PCB的機遇與挑戰(zhàn):
- 日本發(fā)生東北大地震影響
- 市場出現轉單效應
PCB的市場數據:
- 臺灣上修PCB年產值達13.5%
- 預估明后兩年,臺灣PCB產值將分別成長8.6、11.8%
由臺灣印刷電路板協會主辦的2011年蘇州電路板研討會上周盛大舉行,工研院(IEK)資深分析師江柏風在會中表示,今年因日本發(fā)生東北大地震影響,市場出現轉單效應,上修臺灣PCB產值的年成長幅度將達到13.5%,遠高于去年底預估7%的水平,預估明后兩年(2012年、2013年),臺灣PCB產值將分別成長8.6、11.8%。
2011年蘇州電路板研討會今年主軸為「前瞻中國,立足PCB產業(yè)新世代」,工研院資深研究員江柏風以「從新興應用趨勢看PCB未來市場發(fā)展」為題進行分析,他看好手機、平板計算機、影像傳感器的市場趨勢,將可以帶動全球PCB成長。同時,今年因日本發(fā)生東北大地震影響,使得市場有轉單現象發(fā)生,預估今年臺灣PCB產值將達61.5億美元,年增率13.5%,優(yōu)于原本預估7%的幅度。
江柏風表示,根據Gartner預估,到了2015年,全球智能型手機將從今年預估值4.68億支,一路成長到11.8億支,占全球手機市場24.43億支之48%,幾乎要達到一半的比重。至于平板計算機的部分,iPad開啟了平板計算機的大門,也引領了諸多廠商投入平板計算機當中,根據iSuppli預估,今年蘋果iPad的全球市占率將從去年的87%減少到70%,到了2015年,更將下滑至37.3%。
江柏風指出,包括智能型手機、平板計算機都亟需高階HDI奧援,使用極小化的PCB板,才可以讓電池的位置變大,現在變成多硬板模塊,然后再以軟板作為訊號鏈接,而微型投影手機也藉由FPC(軟板)連接各模塊,因此除了PCB將走向更高階的AnyLayerHDI之外,未來軟板也的使用量也越來越多。
以iPhone4為例,為了達到薄型化的目的,電池、PCB都縮小,而且是采用左右排列的方式,在寬度不變的情況下,避開了iPhone3GS采用堆棧方式而造成厚度變厚的問題。iPad2也是采用極小化的PCB板,中間區(qū)域擺放電池,兩旁配置各個硬板模塊,再使用軟板做為訊號連接。
另外,影像傳感器市場近年來的成長也相當迅速,尤其CMOSImageSensor(CIS)在半導體技術精進下,畫質逼近CCD,由于CMOS擁有低成本的優(yōu)勢,正侵蝕傳統CCD的應用市場,目前包括手機、筆記本電腦、平板計算機均搭載CMOS攝影像鏡頭,Gartner預測,CIS市值從2011年到2014年將逐年成長,到了2014年,CIS市值將達到69.8億美元。
整體而言,江柏風預估,隨著新興應用領域不斷放大,今年全球PCB產值將可以穩(wěn)健成長7.77%,達到429.8億美元,其中臺灣繼去年達到9.5%的成長率之外,今年因受惠于日本東北大地震的轉單效應,今年成長率將達13.5%,而2012年、2013年的成長率則分別為8.6%、11.8%。