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CMIC:2015年全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元

發(fā)布時間:2011-03-30 來源:賽迪網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入更新的應(yīng)用階段
  • 國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比國外發(fā)達(dá)國家至少落后5年

市場數(shù)據(jù):

  • 世界電子元件的市場規(guī)模大約每年1600億美元左右
  • 今后幾年的發(fā)展速度將會超過17.7%
低溫共燒陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技術(shù),就是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,作為電路基板材料,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個無源元件埋入其中,然后疊壓在一起,在900℃燒結(jié),制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)是無源集成器件的關(guān)鍵技術(shù),它涉及到低溫共燒材料和低溫共燒工藝兩大方面,其中低溫共燒陶瓷材料是最關(guān)鍵和最基礎(chǔ)的問題。LTCC屬于高新科技的前沿產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)的各個領(lǐng)域,具有十分廣闊的應(yīng)用市場和發(fā)展前景。

目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入更新的應(yīng)用階段,包括無線局域網(wǎng)絡(luò)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)字信號處理器和記憶體等及其他電源供應(yīng)組件甚至是數(shù)位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢。

國外廠商由于投入已久,在產(chǎn)品質(zhì)量,專利技術(shù)、材料掌控及規(guī)格主導(dǎo)權(quán)等均占有領(lǐng)先優(yōu)勢。以LTCC生產(chǎn)地區(qū)來看,全球第一大生產(chǎn)地區(qū)為日本,約占全球市占率6成,其次為歐洲與美國地區(qū),約各占全球市占率的17%。日本廠商位居全球LTCC產(chǎn)品市場與技術(shù)的主導(dǎo)地位。國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比國外發(fā)達(dá)國家至少落后5年。隨著高端市場對優(yōu)質(zhì)芯片模塊需求的增長,中國電感供應(yīng)商意識到了該項(xiàng)技術(shù)的重要性。采用LTCC部件的產(chǎn)品包括藍(lán)牙設(shè)備、前端發(fā)射和接收裝置以及帶通濾波器。由于門檻較高且投資較大,目前僅有少數(shù)中國廠商著手研發(fā)LTCC技術(shù),現(xiàn)在我國的LTCC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成。已有了十余條引進(jìn)LTCC生產(chǎn)線開始運(yùn)行。但多數(shù)生產(chǎn)線采用杜邦、Ferro等企業(yè)的材料。2003年后LTCC快速發(fā)展,平均增長速度達(dá)到17.7%。從目前來看,今后幾年的發(fā)展速度將會超過17.7%。

深圳順絡(luò)是目前我國最大的LTCC產(chǎn)品生產(chǎn)基地,所生產(chǎn)的疊層濾波器和疊層片式天線產(chǎn)品以形成了很大的規(guī)模。據(jù)CMIC數(shù)據(jù)顯示,目前世界電子元件的市場規(guī)模大約每年1600億美元左右。同時CMIC分析師預(yù)計2010年,市場規(guī)模將突破2000億美元。隨著世界電子制造業(yè)向中國大規(guī)模轉(zhuǎn)移,我國的電子元件市場以近年來每年都20%的增長率增長。2008年,全球LTCC總產(chǎn)值高達(dá)12億美元, 2009年為14億美元,2010年有望達(dá)到16億美元,CMIC分析師預(yù)計到2015年,全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元。
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