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晶振行業(yè)將向小型化的方向發(fā)展

發(fā)布時間:2010-11-03

新聞事件:
  • 第76屆中國(上海)電子展今日開幕
  • 晶振行業(yè)將向小型化的方向發(fā)展
事件影響:
  • 晶振行業(yè)將呈貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢
  • 借助本次電子展與長三角地區(qū)單位建立合作關系

在第76屆中國(上海)電子展中北京晶宇興主要生產(chǎn)石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器、TCXO、VCXO、OCXO、陶瓷諧振器、SMD系列產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應用于國內(nèi)外航天軍工、汽車電子、工業(yè)控制 、軌跡交通、智能電網(wǎng)、通信、醫(yī)療電子和消費類電子等行業(yè),已服務多家行業(yè)內(nèi)領先企業(yè)。本屆電子展上公司將重點展示具有抗高過載、耐沖擊、抗振動等特點的軍品級晶體晶振。
北京晶宇興晶振

北京晶宇興認為,晶振行業(yè)將呈現(xiàn)貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢,逐步向小型化的方向發(fā)展。公司未來的產(chǎn)品主要定位在中高端領域,重點尋找對產(chǎn)品質量要求相對較高的行業(yè)客戶。北京晶宇興希望借助本次電子展能與長三角地區(qū)從事網(wǎng)絡通信、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制、軌道交通等行業(yè)的單位建立深層次的合作,尤其希望能與長三角地區(qū)軍工院所及研發(fā)單位建立合作關系。
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