- 國(guó)際銅價(jià)帶動(dòng)銅箔報(bào)價(jià)走揚(yáng)
- 美元弱勢(shì)帶動(dòng)原物料行情走揚(yáng)
- 第四季PC、面板景氣未見(jiàn)明顯回溫
- 金居開(kāi)發(fā)銅箔預(yù)估11月漲幅約5%
國(guó)際銅價(jià)持續(xù)攀高,帶動(dòng)銅箔報(bào)價(jià)同步走揚(yáng),金居開(kāi)發(fā)銅箔預(yù)估11月漲幅約5%,呈現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月上漲,較8月漲幅接近15%,直接沖擊下游銅箔基板廠獲利。
美元弱勢(shì)帶動(dòng)原物料行情在第三季走揚(yáng),倫敦金屬交易所(LEM)銅報(bào)價(jià),從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元,單季漲幅逾20%,10月再上揚(yáng)至8,400美元,依銅價(jià)漲跌幅報(bào)價(jià)的銅箔,售價(jià)也水漲船高。
銅箔是銅箔基板(CCL)廠重要原材料,銅箔價(jià)漲已對(duì)CCL廠第三季獲利帶來(lái)負(fù)面影響,CCL廠聯(lián)茂電子率先公布前三季合并財(cái)務(wù)數(shù)字,第三季獲利低于第二季23.13%,預(yù)期同業(yè)合正科技、華韡電子、臺(tái)耀科技也難幸免,僅臺(tái)光電子強(qiáng)調(diào)受惠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善,第三季獲利可優(yōu)于第二季。
CCL廠不僅面對(duì)來(lái)自銅箔售價(jià)走揚(yáng)的壓力,另一項(xiàng)重要原料電子級(jí)玻纖布,第三季售價(jià)也還維持在高檔,玻纖布9月、10月價(jià)格雖有松動(dòng),但銅箔9月、10 月、11月持續(xù)漲價(jià),CCL廠第四季成本壓力仍大,卻因下游印刷電路板(PCB)廠旺季不旺,無(wú)法轉(zhuǎn)嫁成本。
金居表示,在銅價(jià)持續(xù)走高,下游CCL廠為降低成本,似已下單采購(gòu)銅箔庫(kù)存,金居9月?tīng)I(yíng)收受惠上揚(yáng)、10月產(chǎn)能利用率重回滿載;但就景氣而言,CCL下游 PCB廠第四季旺季不旺,也降低CCL的需求,公司11月銅箔接單也從樂(lè)觀轉(zhuǎn)變?yōu)椴幻骼?,初估產(chǎn)能利用率仍有九成。
金居說(shuō),觀察PCB第四季市況,個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、面板等景氣似乎未見(jiàn)明顯回溫,僅來(lái)自智能型手機(jī)帶來(lái)高密度連接(HDI)板廠訂單透明度最高,12月將是大陸農(nóng)歷年效應(yīng)的觀察重點(diǎn)。
但今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)景氣畢竟處于高檔,金居第四季營(yíng)收、獲利仍可維持高峰水平,22日股價(jià)上漲1.05元,收盤(pán)價(jià)27.55元。
金居并強(qiáng)調(diào),PCB景氣明年持續(xù)成長(zhǎng),也已跨入電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,目前零星量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)鋰電池銅箔,預(yù)計(jì)明年底擴(kuò)增部分產(chǎn)能,屆時(shí)可搭上大陸2012年第一波電動(dòng)車(chē)熱潮。