單位為Million美元;
你的位置：首頁 > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
2010年Q2全球半導(dǎo)體業(yè)亮麗
發(fā)布時(shí)間：2010-08-18 來源：SEMI
以下提供2010 Q2全球半導(dǎo)體業(yè)，包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的業(yè)績(jī)匯總，僅供參考。內(nèi)容下載于web site，由于每個(gè)公司的Q2季度時(shí)間上不同，特此說明。其中紅色表示負(fù)值。
特別推薦
- 學(xué)子專區(qū) － ADALM2000實(shí)驗(yàn)：多相濾波電路
- 如何使用高性能監(jiān)控電路來提高工業(yè)功能安全合規(guī)性？
- 如何通過配置控制器優(yōu)化CAN總線系統(tǒng)性能
- PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試
- 貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的電子書
- 賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用
- 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)指南，看完秒懂
技術(shù)文章更多>>
- 基于 SiC 的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)和驗(yàn)證套件
- 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)指南，看完秒懂
- AI不斷升級(jí)，SSD如何扮演關(guān)鍵角色
- 賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用
- 大電流、高性能降壓-升壓穩(wěn)壓器
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
