你的位置:首頁 > 測(cè)試測(cè)量 > 正文

半導(dǎo)體行業(yè)上游材料需求旺盛 短期供不應(yīng)求

發(fā)布時(shí)間:2010-08-11 來源:國(guó)金證券

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 半導(dǎo)體上游材料市場(chǎng)需求難滿足
  • 太陽能多晶硅用料缺貨嚴(yán)重
  • LED背光電視出貨持續(xù)走高

北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均呈上升趨勢(shì),未來半導(dǎo)體市場(chǎng)需求可期。但同時(shí)各半導(dǎo)體廠家積極擴(kuò)充產(chǎn)能,加大供應(yīng),未來競(jìng)爭(zhēng)將加劇。
  
半導(dǎo)體上游材料市場(chǎng)需求創(chuàng)新高,供應(yīng)難以接續(xù)。LED產(chǎn)業(yè)上游電子元件產(chǎn)能不足,太陽能多晶硅用料缺貨嚴(yán)重。
  
iPhone等智能手機(jī)增長(zhǎng)拉動(dòng)上游芯片需求,其中存儲(chǔ)芯片銷售額劇增50%,ARM芯片的市場(chǎng)地位大幅提升。
  
LED背光電視漸成市場(chǎng)主流,出貨持續(xù)走高,但受電子材料缺貨、藍(lán)寶石基板漲價(jià)的影響,未來廠商如何應(yīng)對(duì)以滿足需求將成為焦點(diǎn)。
  
雖然第二季面板業(yè)淡季不淡,但下游終端產(chǎn)品的銷售沒有明顯成長(zhǎng),目前終端庫(kù)存持續(xù)墊高,導(dǎo)致面板價(jià)格與產(chǎn)能面臨調(diào)降的壓力,未來需求將取決于下游庫(kù)存消化速度。
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉