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28nm節(jié)點將引發(fā)全球代工攻堅戰(zhàn)

發(fā)布時間:2010-07-20

機遇與挑戰(zhàn):

  • 頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍,同時為爭奪更大的市場份額
  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前已有三家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力

市場數(shù)據(jù):

  • 明年的Q4時,45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能僅TSMC,GlobalFoundries及三星加在一起達約280,000片
  • 今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元
  • 近期全球代工將增加產(chǎn)能多達月產(chǎn)300,000片

按Gartner副總裁Dean Freeman看法,能進行先進制程設(shè)計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍,同時為爭奪更大的市場份額,而使硅片代工的價格迅速下降。

按Freeman說法,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之前從未出現(xiàn)過有好幾家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力。目前已有三家,如 TSMC,GlobalFoundries及三星電子。

由于互相競爭,先進制程代工的價格下降很快,這是Freeman在周一(12 July),每年SEMI/Gartner共同舉行的市場年會上講此番話。

桉Gartner觀察,在明年的Q4時,僅TSMC,GlobalFoundries及三星加在一起,在45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能達約280,000片,而2009 Q4時僅70,000片。今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元。

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Freeman說,全球代工目前正積極擴充40nm產(chǎn)能,以及為了實現(xiàn)28nm工藝而積極投資。為了爭奪此段市場份額已有幾家公司加入戰(zhàn)斗。
 
IC Insight的分析師Bill McClean認為,全球代工在2008年時緊縮投資而集中在增加每個硅片的銷售額是非常明智的。然而由于在18個月前globalFoundries的興起,動態(tài)平衡己被改變。

但是McClean表示,懷疑GlobalFoundries剛轉(zhuǎn)入代工,無論產(chǎn)能及客戶,包括技術(shù)尚有學(xué)習過程,如何能與TSMC競爭至少還看不出。它的產(chǎn)能,即美國紐約州工廠要到2012年才能投產(chǎn)。

.McClean又說,不太相信GlobalFoundries能在與臺積電的價格戰(zhàn)中占到多少便宜。

按Gartner看法,盡管TSMC在09年丟失少量市場份額,但在2009年全球代工市場中仍占據(jù)45%。Freeman認為,無論 GlobalFoundries或是三星電子想超越臺積電都是十分困難的。

當問到GlobalFoundries能達到最好的情況是什么時,F(xiàn)reeman認為,至多擠占部分TSMC的代工市場份額,如當它的母公司AMD 有可能把其ATI圖像處理器的代工訂單從TSMC抽回給GlobalFoundries。

Freeman又對全球代工迅速擴充產(chǎn)能的作法表示擔憂,據(jù)統(tǒng)計近期全球代工將增加產(chǎn)能多達月產(chǎn)300,000片,有點太多。當把它比作1990年時,也是為了擴大市場份額DRAM與代工紛紛都擴充產(chǎn)能,之后都嘗到了苦果。

Freeman表示,似乎如今全球代工又想再次重演擴充市場份額的作法,這樣必定造成產(chǎn)能過剩。當然對于fabless公司代工產(chǎn)能充裕是有很大的好處。

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