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創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

發(fā)布時間:2010-04-15 來源:isuppli

機遇與挑戰(zhàn):
  • 創(chuàng)新是半導(dǎo)體營業(yè)收入保持增長的關(guān)鍵
市場數(shù)據(jù):
  • 2010年半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計增長15.4%
  • 2010年硅片總體需求將增長17.4%
  • 300毫米硅片需求將增長27.2%

據(jù)iSuppli公司,盡管2010年半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計增長15.4%,擺脫2009年的銳減局面,但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字:創(chuàng)新。

預(yù)計2010年支出仍將承壓,在這種情況下,產(chǎn)品創(chuàng)新性越強,最終會賣得越好。設(shè)備制造商和硅片供應(yīng)商都在依靠創(chuàng)新來推動制造業(yè)務(wù)的增長,尤其他們都專注于下一代技術(shù)。

創(chuàng)新性新產(chǎn)品的銷售增長,使得相關(guān)各方獲得更多的利潤。但是,對于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)來說,創(chuàng)新也是向300毫米晶圓轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵。iSuppli公司預(yù)測,2010年硅片總體需求將增長17.4%。但是,300毫米硅片需求將增長27.2%。這與2009年形成鮮明對比,當時對于硅片的需求下降了11.1%。

iSuppli公司預(yù)測,2013年300毫米晶圓產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸,復(fù)合年度增長率(CAGR)為12.4%。相比之下,200毫米晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸,復(fù)合年度增長率為負2%。

圖1所示為iSuppli公司對2008-2013年硅片面積總產(chǎn)量的預(yù)測,按晶圓尺寸細分。


由于經(jīng)濟形勢改善和正常的增長周期正在形成,廠商將更加傾向于增加硅片訂單。但是,關(guān)鍵問題依然存在:

? ● 出貨量模式如何?
? ● 哪些技術(shù)將驅(qū)動硅片出貨量?
? ● 向300毫米晶圓轉(zhuǎn)變會對其它尺寸晶圓有什么影響?

iSuppli公司2010年將持續(xù)關(guān)注這些方面。

衰退過后的轉(zhuǎn)變

在衰退之后,半導(dǎo)體制造業(yè)通常會發(fā)生一些變化,而2009年衰退過后也不例外。

例如,在2001年的衰退之后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)三個主要技術(shù)轉(zhuǎn)變:光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變,采用新型金屬化方案,轉(zhuǎn)向300毫米晶圓。當時,由于制造商轉(zhuǎn)向成本最合算的200和300毫米晶圓,6英寸晶圓顯然已經(jīng)無人問津。

這是一個離我們更近的例子。2009年衰退之后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用300毫米晶圓的趨勢非常明顯,50%的制造業(yè)務(wù)都轉(zhuǎn)向了這種尺寸較大的晶圓。就像150毫米晶圓在2001年的衰退之后失寵一樣,iSuppli公司預(yù)測200毫米晶圓將在2009年衰退過后淡出。產(chǎn)業(yè)積極向300毫米晶圓過渡,將繼續(xù)給硅片生產(chǎn)商帶來壓力,因為有些廠商尚未收回在200毫米產(chǎn)品制造設(shè)備上面的投資。
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