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創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

發(fā)布時(shí)間:2010-04-09 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 產(chǎn)品創(chuàng)新性決定銷量
  • 衰退過(guò)后轉(zhuǎn)變
  • 采用300毫米晶圓的趨勢(shì)明顯
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%
  • 300毫米硅片需求將增長(zhǎng)27.2%

據(jù)iSuppli公司,盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%,擺脫2009年的銳減局面,但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字:創(chuàng)新。

預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓,在這種情況下,產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng),最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片供應(yīng)商都在依靠創(chuàng)新來(lái)推動(dòng)制造業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),尤其他們都專注于下一代技術(shù)。

創(chuàng)新性新產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng),使得相關(guān)各方獲得更多的利潤(rùn)。但是,對(duì)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),創(chuàng)新也是向300毫米晶圓轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵。iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年硅片總體需求將增長(zhǎng)17.4%。但是,300毫米硅片需求將增長(zhǎng)27.2%。這與2009年形成鮮明對(duì)比,當(dāng)時(shí)對(duì)于硅片的需求下降了11.1%。

iSuppli公司預(yù)測(cè),2013年300毫米晶圓產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(zhǎng)到61億平方英寸,復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)為12.4%。相比之下,200毫米晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸,復(fù)合年度增長(zhǎng)率為負(fù)2%。

圖1所示為iSuppli公司對(duì)2008-2013年硅片面積總產(chǎn)量的預(yù)測(cè),按晶圓尺寸細(xì)分。
由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)改善和正常的增長(zhǎng)周期正在形成,廠商將更加傾向于增加硅片訂單。但是,關(guān)鍵問(wèn)題依然存在:
? ● 出貨量模式如何?
? ● 哪些技術(shù)將驅(qū)動(dòng)硅片出貨量?
? ● 向300毫米晶圓轉(zhuǎn)變會(huì)對(duì)其它尺寸晶圓有什么影響?

iSuppli公司2010年將持續(xù)關(guān)注這些方面。

衰退過(guò)后的轉(zhuǎn)變
在衰退之后,半導(dǎo)體制造業(yè)通常會(huì)發(fā)生一些變化,而2009年衰退過(guò)后也不例外。

例如,在2001年的衰退之后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)三個(gè)主要技術(shù)轉(zhuǎn)變:光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變,采用新型金屬化方案,轉(zhuǎn)向300毫米晶圓。當(dāng)時(shí),由于制造商轉(zhuǎn)向成本最合算的200和300毫米晶圓,6英寸晶圓顯然已經(jīng)無(wú)人問(wèn)津。

這是一個(gè)離我們更近的例子。2009年衰退之后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用300毫米晶圓的趨勢(shì)非常明顯,50%的制造業(yè)務(wù)都轉(zhuǎn)向了這種尺寸較大的晶圓。就像150毫米晶圓在2001年的衰退之后失寵一樣,iSuppli公司預(yù)測(cè)200毫米晶圓將在2009年衰退過(guò)后淡出。產(chǎn)業(yè)積極向300毫米晶圓過(guò)渡,將繼續(xù)給硅片生產(chǎn)商帶來(lái)壓力,因?yàn)橛行S商尚未收回在200毫米產(chǎn)品制造設(shè)備上面的投資。
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