機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體業(yè)將逐漸擺脫金融危機(jī)的影響
• 相信經(jīng)過(guò)1~2年的導(dǎo)入期，3G業(yè)務(wù)將會(huì)加速增長(zhǎng)
• ，國(guó)內(nèi)移動(dòng)普及率水平仍偏低，未來(lái)還有較大的發(fā)展空間

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 北美2009年11月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.06，訂單總額達(dá)到7.905億美元
• 11月半導(dǎo)體設(shè)備全球出貨3個(gè)月平均值為7.437億美元，較10月底上升了7.1%
• 在3G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模投資拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)2009年國(guó)內(nèi)電信投資增長(zhǎng)約20%

據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，北美2009年11月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.06，訂單總額達(dá)到7.905億美元，月比上升4.5%，年比上升近1%。訂單出貨比1.06意味著，當(dāng)月每交貨100美元產(chǎn)品的同時(shí)會(huì)接到價(jià)值106美元的訂單。11月半導(dǎo)體設(shè)備全球出貨3個(gè)月平均值為7.437億美元，較10月底的6.941億美元上升了7.1%。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司和行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體業(yè)2010年的銷售額有望達(dá)到約2550億美元，從而結(jié)束2008年和2009年連續(xù)兩年的持續(xù)下滑，這預(yù)示著半導(dǎo)體業(yè)將逐漸擺脫金融危機(jī)的影響。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的銷售額將增長(zhǎng)10.2%；世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)和美國(guó)高德納公司對(duì)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)分別為12.2%和12.8%。相關(guān)預(yù)測(cè)表明，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額將回升到2008年水平。

在國(guó)內(nèi)，2009年電信業(yè)務(wù)增速放緩，但隨著3G業(yè)務(wù)的逐步推進(jìn)，相信經(jīng)過(guò)1~2年的導(dǎo)入期，3G業(yè)務(wù)將會(huì)加速增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)移動(dòng)普及率水平仍偏低，未來(lái)還有較大的發(fā)展空間，預(yù)計(jì)2010年電信業(yè)務(wù)收入將溫和增長(zhǎng)。而在3G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模投資拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)2009年國(guó)內(nèi)電信投資增長(zhǎng)約20%，2010年這一投資總規(guī)模還會(huì)繼續(xù)上升。未來(lái)2年3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主要是完善網(wǎng)絡(luò)覆蓋、網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以及配套建設(shè)，支撐系統(tǒng)繼續(xù)景氣。此外，在“光進(jìn)銅退”背景下，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，光通信行業(yè)景氣將延續(xù)。

Wind資訊統(tǒng)計(jì)顯示,在剔除掉ST類公司后,A股電子元器件行業(yè)目前已經(jīng)發(fā)布2009年度業(yè)績(jī)預(yù)告的45家公司中,預(yù)喜的共有28家,占比超過(guò)六成。而第四季度作為傳統(tǒng)旺季,業(yè)內(nèi)公司業(yè)績(jī)或?qū)⒏斜Ｕ?。景氣回升意味著上市公司業(yè)績(jī)的改善,短線看，市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)又將是上市公司的業(yè)績(jī)。從這個(gè)角度出發(fā),電子元器件行業(yè)或許蘊(yùn)藏著不少機(jī)會(huì)。