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SIA重新調(diào)整2009-2011年全球半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測

發(fā)布時(shí)間:2009-12-17 來源:EDN

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 全球的PC及手機(jī)市場需求仍然看好
  • 對于未來全球半導(dǎo)體業(yè)仍不能掉以輕心
市場數(shù)據(jù):
  • 最新預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%,為2197億美元
  • PC及手機(jī)應(yīng)用占用總的芯片數(shù)量約60%

由于全球經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn),全球半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會SIA對于未來3年的半導(dǎo)體銷售額作了最新的預(yù)測,并預(yù)計(jì)2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。

SIA在今年6月時(shí)曾預(yù)測09年全球半導(dǎo)體業(yè)下降21%,銷售額為1956億美元,緊接著2010年增長6.5%,為2083億美元及2011年達(dá)到2219億美元。

然而最新的預(yù)測調(diào)整為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%,為2197億美元,但是對于2010年修正為增長10.2%,達(dá)2421億美元,及2011年增長8.4%,達(dá)2623億美元。

在SIA的一份聲明中,SIA總裁 George Scalise表示,盡管全球經(jīng)濟(jì)不斷的改善,全球的PC及手機(jī)市場需求仍然看好。因?yàn)閮H此兩大類的應(yīng)用占用總的芯片數(shù)量約60%,因此對于半導(dǎo)體業(yè)前景仍充滿信心,但是Scalise又提出忠告,由于形勢仍具不確定性,所以對于未來全球半導(dǎo)體業(yè)仍不能掉以輕心。
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