- 全球半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司今年以來(lái)總計(jì)籌集了超過(guò)7.5億美元資金
- 每家公司獲得的投資金額最高為4000萬(wàn)美元，平均為1430萬(wàn)美元
- 獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司70%為無(wú)晶圓廠芯片公司，14%為EDA公司，7%為IP公司
- 約有四分之一的投資來(lái)自于大型半導(dǎo)體企業(yè)或原始設(shè)備制造商(OEM)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner表示，全球半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司今年以來(lái)總計(jì)籌集了超過(guò)7.5億美元資金，但其中約四分之一的投資來(lái)自于大型半導(dǎo)體公司旗下風(fēng)投部門等戰(zhàn)略投資者。
Gartner指出，在過(guò)去的這一年，風(fēng)投公司主要青睞投資后期創(chuàng)業(yè)公司，與去年相比，今年獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量明顯下降。每家公司獲得的投資金額最高為4000萬(wàn)美元，平均為1430萬(wàn)美元。
Gartner表示，在獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司中，70%為無(wú)晶圓廠芯片公司，14%為EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司，7%為IP公司，5%為半導(dǎo)體業(yè)電子設(shè)備制造商，其他公司占4%。
Gartner分析師稱：“約有四分之一的投資來(lái)自于大型半導(dǎo)體企業(yè)或原始設(shè)備制造商(OEM)。這些投資的目標(biāo)為大型企業(yè)感興趣的具有戰(zhàn)略意義的技術(shù)。”
