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BGA焊接技術(shù)精選

發(fā)布時(shí)間:2009-11-23 來(lái)源:機(jī)電商情網(wǎng)

中心議題:
  • BGA封裝IC焊接技術(shù)
  • BGA的安裝方法
解決方案:
  • 助焊劑不能過(guò)少
  • 熱風(fēng)槍加熱芯片時(shí)必須加熱均勻
  • 取下芯片時(shí)注意周圍的元器件,以防移位
  • 拆下IC以前應(yīng)先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝復(fù)原
今天也來(lái)談?wù)刡ga焊接技術(shù)吧,有人說(shuō)bga焊接技術(shù)很難掌握,麼~我到不這么覺(jué)得,只要掌握了正確的方法,再加上經(jīng)常練習(xí)應(yīng)該會(huì)很快上手的。現(xiàn)在把我的一些經(jīng)驗(yàn)寫下來(lái),希望對(duì)大家有所幫助吧。

首先談?wù)刡ga維修工具吧,也就是bga返修臺(tái)?,F(xiàn)在市面上的bga專業(yè)返修臺(tái)價(jià)格高的嚇人,動(dòng)輒幾萬(wàn)十幾萬(wàn)元,一般只有大型的維修中心才有這樣的設(shè)備。對(duì)于初做維修的朋友來(lái)說(shuō),只能望機(jī)興嘆啦。其實(shí)我覺(jué)得現(xiàn)在出現(xiàn)的那種經(jīng)濟(jì)型的bga返修臺(tái)修的效果也蠻好的,而且這種設(shè)備價(jià)格不是很高,一般在15000-30000左右應(yīng)該算是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠啦。

另外對(duì)于一些小的bga芯片,我們可以用普通的熱風(fēng)槍來(lái)更換,效果雖然有點(diǎn)不盡人意。再來(lái)詳細(xì)說(shuō)說(shuō)做bga的過(guò)程吧,這里用的是bm7505網(wǎng)卡芯片來(lái)舉例。

1、先將網(wǎng)卡芯片四周抹上少許助焊劑

2、取下熱的風(fēng)嘴,把溫度調(diào)到270℃~350℃。風(fēng)速調(diào)到3或4檔,在芯片上方2cm~3cm處均勻搖晃(最好用隔熱膠帶把芯片周圍的塑料槽粘上,如果有電池的話一定要取下,以免熱風(fēng)吹壞)。

待芯片下面錫珠完全熔化后,用手指鉗或鑷子將芯片輕輕夾起即可。

這里還值得注意的地方:

1、助焊劑不能過(guò)少,否則會(huì)因“干吹”而損壞芯片。

2、熱風(fēng)槍加熱芯片時(shí)必須加熱均勻,不然會(huì)使錫珠熔化不一致而托起芯片時(shí),撬落線路板上的焊盤點(diǎn)銅箔,造成整板報(bào)廢。

3、取下芯片時(shí)注意周圍的元器件,以防移位而增加不必要的麻煩。

4、拆下IC以前應(yīng)先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝復(fù)原。

安裝方法

1、拆下的bgaIC焊盤上和線路板上都有余錫。此時(shí),在線路板上加上足量的助焊劑,用電烙鐵將板上多余的錫去除,并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊點(diǎn)腳光滑圓潤(rùn)(不能吸平焊點(diǎn)),然后用天那水洗凈。吸錫時(shí)要注意不用將焊盤上的阻焊漆刮掉,不能讓焊盤脫落。

2、做好準(zhǔn)備工作,對(duì)于拆下的IC,建議不要將表明的焊錫清除(只清除錫點(diǎn)過(guò)大而影響與植錫鋼板配合的焊錫)。如果某處焊錫過(guò)大,可以在表面加上助焊劑,再用烙鐵清除,然后用天那水洗凈。

3、bgaIC的固定。將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板貼牢,IC對(duì)準(zhǔn)后,把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng),然后另一只手刮上錫漿。

4、上錫漿。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻填充至錫板的小孔中。

5、吹焊成球。將熱風(fēng)槍風(fēng)嘴去掉。風(fēng)量調(diào)到最小,溫度調(diào)到330℃-340℃。搖晃風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩加熱,使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí),說(shuō)明溫度已經(jīng)到位,這時(shí)還應(yīng)適當(dāng)抬高熱風(fēng)槍風(fēng)嘴,避免溫度上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰,造成植錫失敗。如果吹焊成球后,發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻,甚至沒(méi)有上錫,可用裁紙刀將過(guò)大的錫球露出部分削平,再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上慢錫漿,然后用熱風(fēng)槍再吹一次,直到理想狀態(tài)。重植時(shí),必須將植錫板清晰干凈、擦干。

6、bgaIC的安裝。先將IC腳上涂上助焊劑,再將植好錫球的IC按拆前的位置放到線路板上,用鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓,這時(shí)可以感覺(jué)兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓球形的。所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了,IC有一種“爬到了坡頂”的感覺(jué),對(duì)準(zhǔn)后,因?yàn)镮C上的助焊劑有一定黏性,所以不會(huì)移動(dòng),如果IC偏了,要重新定位。

7、bgaIC焊接。與植錫球一樣,讓風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)ic的中央位置,緩慢加熱。當(dāng)看見(jiàn)IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí),說(shuō)明錫球已和線路板的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)晃動(dòng)熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴使加熱均勻充分,由于表面張力的作用,bgaIC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位(注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住bgaIC,否則會(huì)使焊錫外溢,造成脫腳和短路)。焊接完成待冷卻后用天那水將板洗凈。

焊接是門熟能生巧的技術(shù),多練習(xí),做的過(guò)程中要仔細(xì),我想應(yīng)該很快掌握的。
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