由中國半導體行業(yè)協會主辦，中國半導體行業(yè)協會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網等聯合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 ” 將于 2009年8月20日-21日在深圳召開。

目前，中國的半導體分離器件產業(yè)已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點應用領域的應用前景等成了廣受關注的問題，同時，受全球金融危機的影響，我國半導體分立器件制造行業(yè)針對當前發(fā)展形勢制定怎樣的應對策略？另外還需要怎樣的產業(yè)政策支持？本次會議將針對以上這些焦點問題進行深入探討。

工信部信息產品管理司肖華司長或丁文武副司長、中國半導體行業(yè)協會徐小田秘書長、中國半導體行業(yè)協會分立器件分會趙小寧秘書長、電子十三所所長兼中國半導體行業(yè)協會分立器件分會理事長楊克武、中國科學院王占國院士、許居衍院士等國家半導體分立器件行業(yè)主管部門領導及知名專家將出席本次會議，并且對于中國半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展方向、產業(yè)政策及投資導向提出建議，對新技術新工藝的發(fā)展趨勢進行深入剖析，深圳深愛半導體有限公司、揚州晶來半導體有限責任公司、寧波康強電子股份有限公司、樂山無線電股份有限公司等一批國內外半導體分立器件知名企業(yè)負責人將到會就分立器件制造和封裝技術及應用現狀與發(fā)展趨勢進行探討。預計出席本次會議的人數將達到300人。
詳細情況請登錄：http://www.hqew.com/Info/CSIA/Default.aspx。