機遇與挑戰(zhàn)：

• MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線
• MEMS具有高速成長的商機
• 當(dāng)下全球金融環(huán)境不佳，但眾多半導(dǎo)體廠和設(shè)計公司等大力發(fā)展MEMS

市場數(shù)據(jù)：

• MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值
• 至2010年，MEMS將突破百億美元大關(guān)達(dá)115億美元

據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！

之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場，主要垂涎其高速成長的商機，MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值，至2010年將突破百億美元大關(guān)達(dá)115億美元，如國際IDM大廠ADI、FreeScale、意法半導(dǎo)體(STM)以及英飛凌(Infineon)等，非但未因當(dāng)下全球金融環(huán)境不佳，而減少對MEMS的相關(guān)投資，反倒咬緊牙關(guān)反手加碼，甚至將其升級至8寸廠生產(chǎn)。

除此之外，向來偏重標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程的晶圓代工業(yè)者，也為了能在既有條件下進(jìn)一步跨足MEMS晶圓代工市場，一哥臺積電與聯(lián)電相繼大幅采購相關(guān)機器設(shè)備，即便當(dāng)前手頭可用預(yù)算緊縮，但還是鐵了心繼續(xù)執(zhí)行該項預(yù)算。

就連大陸的晶圓代工龍頭中芯半導(dǎo)體，即便近來財報未如預(yù)期，但也打破沉默對外高分貝宣布，中芯在MEMS晶圓代工市場中不會落后，大聲疾呼靠一己之力獨自于上海晶圓廠完成獨家的MEMS制程研發(fā)技術(shù)，在在顯示出各大晶圓代工廠對于MEMS市場雄心壯志！

而設(shè)計公司同樣也為了趕上這波MEMS熱，在抬面下默默耕耘較勁。臺灣IC設(shè)計業(yè)自然也輸人不輸陣，市場近期也不斷傳出臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，無論是藉由自行研發(fā)或購并，都顯示出跨足MEMS設(shè)計的用心。

再者如任天堂Wii搖桿紅外線感測元件供應(yīng)商原相，看到同屬任天堂供應(yīng)商的ADI與STM 2大廠，因銷售G-SENSOR而大發(fā)利市，豈有不心動道理，總經(jīng)理黃森煌雖未正面表態(tài)跨入MEMS市場，但也表示對于MEMS市場會抱持關(guān)注態(tài)度。

再看看最后端的封裝與測試廠，看到MEMS封裝測試市場大餅，簡直是用口水直流形容也不為過，原因無他，MEMS封裝測試?yán)麧欉h(yuǎn)遠(yuǎn)高過傳統(tǒng)封裝測試，再者封裝測試占整個MEMS產(chǎn)品總成本高達(dá)50%左右，對于封裝測試廠商營收來說絕對是貢獻(xiàn)驚人，這樣的誘人商機臺灣的日月光、矽品等大廠雖說現(xiàn)階段還未有較明顯的動作，但還是向設(shè)備商積極表明愿意聽聽看到底何謂MEMS。

最后回到半導(dǎo)體機器設(shè)備端部分，想要制造出完美MEMS商品，機器設(shè)備部分勢必不可缺席，正所謂工欲善其事必先利其器，當(dāng)MEMS市場還在萌芽階段時，設(shè)備大廠根本是不屑一顧，但如今為了要證明自家也有進(jìn)入MEMS市場能力，部分“綜合性”半導(dǎo)體設(shè)備大廠如應(yīng)用材料等，也搶先宣布自己是MEMS設(shè)備完整提供者，又一次證明MEMS是現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最愛！