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中國PCB、CCL的安全認證出臺新措施

發(fā)布時間:2008-10-06 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會

新聞事件:

  • 2008年5月16日,重新修訂的《CQC標(biāo)志認證特殊規(guī)則》,中國PCB、CCL的安全認證出臺新措施

行業(yè)影響:

  • 修改了印制板所用標(biāo)準(zhǔn)、單元劃分、送樣要求等
  • 使中國的安全認證更符合產(chǎn)品發(fā)展要求,更適應(yīng)客戶需求

從國際上的安全認證來看,往往是電子元器件的安全認證比整機的安全認證要復(fù)雜、認證周期長、認證費用高。越是基礎(chǔ)材料,認證的要求就越高。因此,所有的電子元器件全部通過安全認證后,整機的安全認證程序相應(yīng)就簡單的多了、費用也就相應(yīng)低很多。而從中國的CCC認證的情況來看,2001年12月,國家質(zhì)檢總局發(fā)布了《強制性產(chǎn)品認證管理規(guī)定》,以強制性產(chǎn)品認證制度替代原來的進口商品安全質(zhì)量許可制度和電工產(chǎn)品安全認證制度。中國強制性產(chǎn)品認證簡稱CCC認證或3C認證是一種法定的強制性安全認證制度,也是國際上廣泛采用的保護消費者權(quán)益、維護消費者人身財產(chǎn)安全的基本做法。列入《實施強制性產(chǎn)品認證的產(chǎn)品目錄》中的產(chǎn)品包括家用電器、汽車、安全玻璃、醫(yī)療器械、電線電纜、玩具等20大類135種產(chǎn)品,其中CQC被指定承擔(dān)CCC目錄范圍內(nèi)17大類129種產(chǎn)品的3C認證工作。

打開CCC目錄,我們看到的大多是整機類的產(chǎn)品。CQC針對強制性認證以外的產(chǎn)品類別,開展了自愿性產(chǎn)品認證業(yè)務(wù)(稱為CQC標(biāo)志認證),以加施CQC標(biāo)志的方式表明產(chǎn)品符合有關(guān)質(zhì)量、安全、環(huán)保、性能等標(biāo)準(zhǔn)要求,認證范圍涉及500多種產(chǎn)品。從中我們可以看出:這些產(chǎn)品大多是電子元器件類的產(chǎn)品。

2008年3月,中國質(zhì)量認證中心(CQC)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)偕同國家日用電器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心的專家們到麥可羅泰克(常州)實驗室,共同探討中國PCB、CCL的安全認證新措施。

根據(jù)中國質(zhì)量認證中心了解的情況:目前,我國家電市場上的一些家用電器,如:飲水機、電風(fēng)扇、充電器等,由于PCB板的安全性能不達標(biāo),引起火災(zāi)事故的情況屢屢發(fā)生。因此,PCB板作為整機安全認證中的一個重要指標(biāo)是迫在眉睫的。

從目前CQC的產(chǎn)品類別中,我們只看到:

GB/T4721-1992《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》;
GB/T4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》;
GB/T4723一1992《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》;
GB/T4724一1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板》;
GB/T 4725—1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板》;
SJ3275—1990單面紙質(zhì)印制電路板。

隨著我國電路板技術(shù)的快速發(fā)展,各種新技術(shù)、新產(chǎn)品的不斷出現(xiàn),中國的PCB、CCI的安全認證標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)遠遠不能滿足客戶要求和產(chǎn)品的認證需求。因此,為了使中國的安全認證更符合產(chǎn)品發(fā)展要求,更適應(yīng)客戶需求。并與國際安全認證接軌,CQC領(lǐng)導(dǎo)多方聽取意見,并學(xué)習(xí)國外先進的安全認證程序,結(jié)合中國企業(yè)和產(chǎn)品發(fā)展的實際情況。重新修訂了PCB、CCI的《CQC標(biāo)志認證特殊規(guī)則》和檢驗細則。2008年5月16日,重新修訂的《CQC標(biāo)志認證特殊規(guī)則》,修改了印制板所用標(biāo)準(zhǔn)、單元劃分、送樣要求等。

本次修訂所涉及的標(biāo)準(zhǔn)是:

  1. GB/T4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板;
  2. GB/T4724.印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板;
  3. GB/T4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板;
  4. GB/T12629限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板(制造多層印制板用);
  5. GB/T12630一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用);
  6. GB/T13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
  7. GB/T13556制電路用撓性覆銅箔聚酰薄膜;
  8. SJ3275單面紙質(zhì)印制電路板;
  9. SJ/T11171無金屬化孔單雙面碳膜印制板;
  10. GB/T4588.1產(chǎn)品技術(shù)條件無金屬化孔單雙面印制板;
  11. GB/T4588.2產(chǎn)品技術(shù)條件有金屬化孔單雙面印制板;
  12. GB/T4588.4產(chǎn)品技術(shù)條件多層印制板;
  13. GB/T 4588.10產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓雙面印制板;
  14. GB/T14516產(chǎn)品技術(shù)條件無貫穿連接的單、雙面撓性印制板;
  15. GB/T18334產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的撓性多層印制板;
  16. GB/T18335產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓多層印制板。
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