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PCB設(shè)計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計時。必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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基于降壓型LED恒流驅(qū)動的滯環(huán)控制電路設(shè)計
本文設(shè)計了一款降壓型LED 恒流驅(qū)動芯片的滯環(huán)控制電路。設(shè)計采用簡單的設(shè)計理念實現(xiàn)恒流驅(qū)動，不需要復(fù)雜的電路分析，能實現(xiàn)精確的電流控制，且自身具有穩(wěn)定性。 芯片采用0. 5μm 5V/ 18V/ 40V CDMOS 工藝研制，電源電壓范圍為4.5V~28V ,工作溫度-40 ℃~125 ℃，可為LED提供恒定的350mA 驅(qū)動電流，通過...
2011-12-27
LED 降壓型 LED驅(qū)動 恒流驅(qū)動 滯環(huán)控制
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ADM3054:ADI推出業(yè)界首款信號隔離CAN收發(fā)器
ADI最近推出首款信號隔離CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)）收發(fā)器 ADM3054，進(jìn)一步擴展了其業(yè)界領(lǐng)先的隔離接口產(chǎn)品系列，隔離額定值達(dá)5 kVrms，工作溫度可達(dá)125?C。ADM3054經(jīng)過全面認(rèn)證，提供隔離的電源檢測功能，采用高集成度的單個表貼封裝，能夠在惡劣工業(yè)環(huán)境下工作。與基于光耦合器元件的的傳統(tǒng)分立器件相...
2011-12-27
ADM3054 ADI CAN 收發(fā)器
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MIC：2012年兩岸太陽能產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，全球太陽能光電市場面臨歐債風(fēng)暴、電廠建置規(guī)范、可再生能源應(yīng)用政策、貿(mào)易壁壘等情勢，2012年全球市場將面對更多的不確定因素；在技術(shù)發(fā)展方面，硅晶技術(shù)制程創(chuàng)新、PV新興技術(shù)轉(zhuǎn)換效率提升、太陽熱能技術(shù)進(jìn)展，都是未來太陽光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀察重點。
2011-12-27
MIC 太陽能 光電市場 硅晶制程
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我國將引導(dǎo)電子信息制造業(yè)向價值鏈高端延伸
工信部電子信息司副司長趙波日前透露，“十二五”期間我國電子信息制造業(yè)將突破重點領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)，統(tǒng)籌內(nèi)外需市場，持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸，推動產(chǎn)業(yè)由大變強。
2011-12-27
電子信息 工業(yè) 信息化
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2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長150%
據(jù)NPD DisplaySearch 智能手機和平板電腦爆發(fā)式成長，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術(shù)）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）等生產(chǎn)高分辨率顯示器技術(shù)更為重要。這些TFT技術(shù)采用高移動速率半導(dǎo)體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過每...
2011-12-27
LTPS IGZO面板 智能手機 平板電腦
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采用光強傳感器TSL256x的感測系統(tǒng)設(shè)計方案
TSL256x是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強傳感器芯片。本文簡要介紹了TSL256x的基本特點、引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理，給出了TSL2561的實用電路、軟件設(shè)計流程以及核心程序。
2011-12-27
光強傳感器 TSL256x I2C總線 積分式A/D轉(zhuǎn)換器
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基于鋰離子的電池和充電器設(shè)計研究
進(jìn)年來新型電池相繼被開發(fā)出來，除大家較熟悉的堿性電池、可充電的鎳鎘電池、鎳氫電池外，還有近年來成為主流的鋰離子電池。這里會介紹有關(guān)鋰離子電池的相關(guān)知識，包括它的特性、主要參數(shù)、應(yīng)用范圍，最后并提供鋰離子電池充電線路之設(shè)計參考。
2011-12-27
鋰離子電池 充電器 可攜式裝置
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高溫微型的壓力傳感器的應(yīng)用
壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機械結(jié)構(gòu)型的器件為主，以彈性元件的形變指示壓力，但這種結(jié)構(gòu)尺寸大、質(zhì)量輕，不能提供電學(xué)輸出。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體壓力傳感器也應(yīng)運而生。其特點是體積小、質(zhì)量輕、準(zhǔn)確度高、溫度特性好。特別是隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體...
2011-12-27
模型識別 壓力傳感器 自補償電路
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