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能源電力

LED封裝9大趨勢(shì)分享

LED封裝主要有九點(diǎn)趨勢(shì)，包括：采用大面積芯片封裝、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢(shì)具體解析請(qǐng)看本分講解。

2012-11-20

LED封裝

科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統(tǒng)成本

科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實(shí)現(xiàn)更高效、更小尺寸及更輕重量的系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)可以幫助降低總體系統(tǒng)成本。

2012-11-19

功率器件 MOSFET

ST推出型高穩(wěn)定性實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，功耗僅為0.8μA

意法半導(dǎo)體推出M41TC8025 領(lǐng)先同級(jí)的高穩(wěn)定性實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，在溫度補(bǔ)償功能正常運(yùn)行下，典型功耗僅為0.8μA，在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中功耗最低，這有助于降低電能表的工作成本，延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的使用壽命。

2012-11-19

ST 時(shí)鐘芯片意法

中達(dá)電通喜獲“自動(dòng)化售后服務(wù)優(yōu)秀品牌”殊榮

2012年11月5日，“2012中國自動(dòng)化服務(wù)品牌峰會(huì)暨2012中國自動(dòng)化服務(wù)品牌評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮”在上海成功舉辦，歷時(shí)半年的“2012中國自動(dòng)化服務(wù)品牌評(píng)選活動(dòng)”各大獎(jiǎng)項(xiàng)相繼揭曉，中達(dá)電通（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中達(dá)電通”）榮膺“售后服務(wù)優(yōu)秀品牌”殊榮。

2012-11-18

自動(dòng)化

工業(yè)和信息化部會(huì)同深圳市人民政府將共同舉辦第一屆中國電子信息博覽會(huì)

2012年11月6日下午，工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府在北京召開新聞發(fā)布會(huì)，宣布2013年4月10日至12日在深圳市共同舉辦第一屆中國電子信息博覽會(huì)。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)、中國電子信息博覽會(huì)組委會(huì)辦公室副主任安筱鵬出席會(huì)議并介紹了籌備舉辦第一屆中國電子信息博覽會(huì)的總體情況；深圳市...

2012-11-18

電子信息博覽會(huì)

中國電子市場(chǎng)逆勢(shì)成長(zhǎng)，本土被動(dòng)元件廠商崛起

今年以來，由于國際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)低迷，整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)增速放緩，許多電子元件廠商都因此陷入困境，在全球低迷的電子市場(chǎng)中一籌莫展。中國電子市場(chǎng)得益于智能家居、綠色節(jié)能、新能源、物聯(lián)網(wǎng)以及光通信等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，依然保持了較快的發(fā)展速度。

2012-11-16

陶瓷電容村田松下元器件

完美的EMC電路設(shè)計(jì)攻略之：元器件選型（上）

電磁兼容性元器件是解決電磁干擾發(fā)射和電磁敏感度問題的關(guān)鍵，正確選擇和使用這些元器件是做好電磁兼容性設(shè)計(jì)的前提。因此，我們必須深入掌握這些元器件，這樣才有可能設(shè)計(jì)出符合標(biāo)準(zhǔn)要求、性能價(jià)格比最優(yōu)的電子、電氣產(chǎn)品。而每一種電子元件都有它各自的特性，因此，要求在設(shè)計(jì)時(shí)仔細(xì)考慮。接下來...

2012-11-16

EMC 電容電感磁珠 TVS二極管

致力光伏產(chǎn)業(yè) 安費(fèi)諾全新打造UL 1000V 8 AWG光伏連接器

2012年11月，全球領(lǐng)先的連接器制造商及互連方案提供商——安費(fèi)諾工業(yè)部發(fā)布了一款全新的

2012-11-15

光伏產(chǎn)業(yè)

COB封裝pk傳統(tǒng)SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)？

固態(tài)照明不斷進(jìn)步，COB優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)，低熱阻優(yōu)勢(shì)，光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)五大方面進(jìn)行對(duì)比，說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。

2012-11-15

LED封裝 COB封裝

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