【導(dǎo)讀】剛看過了CES2023,雷卯的外貿(mào)伙伴們看了最新的AR,VR,5G產(chǎn)品,新的電子產(chǎn)品更智能、更復(fù)雜,嵌入了脆弱和敏感的集成電路。這些設(shè)備的環(huán)境往往很惡劣,產(chǎn)生高水平靜電和快速瞬態(tài)浪涌。這些ESD事件可能會(huì)干擾設(shè)備,從故障到集成電路的破壞。
電子產(chǎn)品精密化
剛看過了CES2023,雷卯的外貿(mào)伙伴們看了最新的AR,VR,5G產(chǎn)品,新的電子產(chǎn)品更智能、更復(fù)雜,嵌入了脆弱和敏感的集成電路。這些設(shè)備的環(huán)境往往很惡劣,產(chǎn)生高水平靜電和快速瞬態(tài)浪涌。這些ESD事件可能會(huì)干擾設(shè)備,從故障到集成電路的破壞。
將這些問題最小化的最佳方法是從PCB入口放置瞬態(tài)電壓抑制器(TVS),放置在可能出現(xiàn)浪涌的地方;但在選擇這些組件PCB布局必須小心,以確保最好的保護(hù)。
電磁兼容可靠性要求
很明顯,敏感部件可能會(huì)出現(xiàn)靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)。國際電工委員會(huì)IEC委員會(huì)定義了標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)定義了四種嚴(yán)重等級(jí),對(duì)應(yīng)于四種電壓等級(jí),有兩種放電、接觸和空氣類型。對(duì)接觸放電的類別與電壓水平和電流波形的定義顯示了對(duì)接觸放電的這些類別的定義以及與不同電壓水平的波形的定義。
下表是IEC61000-4-2規(guī)定最新定義的接觸靜電放電的波形4級(jí)測(cè)試要求,附帶測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)波形的具體時(shí)間和電壓圖。
線路中TVS設(shè)置
大家都知道要在接口處設(shè)置TVS保護(hù)器件,但有時(shí)候達(dá)不到理想的測(cè)試效果,這里要分析一下原因:
1 TVS型號(hào)選型不當(dāng)
2 PCB設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致TVS保護(hù)效果不佳
這里主要討論在PCB上怎么合理設(shè)計(jì)讓TVS發(fā)揮最大的保護(hù)功效。
這里就要考慮線路上的各種寄生電感,包括TVS管腳自身的寄生感值。這會(huì)影響靜電或浪涌發(fā)生時(shí)后端IC處的箝位電壓Vc值。
TVS本身遵從以下公式
VCL = VBR + RD × IPP
R為TVS本身的寄生電容值,越小的產(chǎn)品他的箝位電壓會(huì)更好,更有效保護(hù)IC,IPP是測(cè)試瞬間通過TVS本身的電流值。
在測(cè)試圖中,A點(diǎn)的電壓并不是Vc值,Va電壓需要加上TVS 兩端的電壓。
LIN和LIC由PATH通常由線路的控制阻抗(例如50Ω或100 Ω差分)驅(qū)動(dòng)。為了迫使浪涌電流通過保護(hù)電路,我們必須確保LGND和LTVS路徑盡可能低。此外,為了減少PCB上的輻射,最好的方法是將保護(hù)電路盡可能靠近連接器針腳。
以下有三種TVS在板子上的接線方式,供大家選擇優(yōu)劣。
以上ABC的設(shè)置方式,大家可以評(píng)論哪種方式最好。答案是C
設(shè)計(jì)案例
需要考慮未被保護(hù)的路徑遠(yuǎn)離在保護(hù)路徑上,否則會(huì)有EMI干擾的風(fēng)險(xiǎn)。
總結(jié)
以上我們看到,為了限制各種寄生電路的布局,必須注意產(chǎn)生的過電壓和電磁干擾。注意接地連接和將TVS放置在正確的方式上,保證一個(gè)成功的電路,以確保設(shè)備的高可靠性水平的關(guān)鍵。綜上所述,以下要點(diǎn):確保保護(hù)裝置連接到地面盡可能短,盡量減少寄生電感路徑從靜電電源到保護(hù)組件,然后從保護(hù)組件到芯片保護(hù)(而不是從靜電電源到芯片保護(hù),然后保護(hù)連接到該路徑)。這也是一種避免寄生電感,將保護(hù)組件盡可能接近ESD源:這將最小化PCB上的EMI,與其他路徑耦合化PCB上的EMI,與其他路徑耦合。
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀:
滿足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且尺寸要小的電源,需要搭配什么樣的控制器?
恒電勢(shì)器模塊支持實(shí)現(xiàn)電化學(xué)生物傳感器護(hù)理點(diǎn)診斷
瞄準(zhǔn)智能制造、新能源汽車等新興關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,F(xiàn)eRAM發(fā)力智能物聯(lián)時(shí)代增量市場(chǎng)