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EMIF02-1003M6/EMIF01-1003M3:意法半導(dǎo)體小封裝ESD保護(hù)和EMI濾波產(chǎn)品

發(fā)布時(shí)間:2008-02-07

產(chǎn)品特性:

  • 符合IEC61000-4-2 4級(jí)ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)意法半導(dǎo)體推出兩款小封裝ESD保護(hù)和EMI濾波二合一產(chǎn)品EMIF01-1003M3、EMIF02-1003M6
  • 線路到地線電容低
  • 小封裝,占位面積小
  • 達(dá)到IEC61000-4-2規(guī)范保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)
  • 內(nèi)置Pi保護(hù)結(jié)構(gòu),鉗位性能可靠
  • 功耗低

應(yīng)用范圍:

  • 智能手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)
  • 手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)
  • 機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信模塊上的鍵盤、側(cè)鍵、外部連接器或數(shù)據(jù)線

意法半導(dǎo)體推出兩款在單一超小封裝內(nèi)整合EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護(hù)兩大功能的新產(chǎn)品,利用這兩款新產(chǎn)品,系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn) EMI濾波和ESD保護(hù)兩種功能。目前為止,市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)單一ESD保護(hù)功能的最小產(chǎn)品,也需要在電路板上占用0.6平方毫米的面積。

意法半導(dǎo)體的兩款新產(chǎn)品符合IEC61000-4-2 4級(jí)ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn),線路到地線的電容很低,僅為30皮法拉(30pF),足以保護(hù)高速信號(hào)的完整性。在GSM頻段的高衰減性是濾波器的主要特性之一,當(dāng)保護(hù)智能手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)和機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信模塊上的鍵盤、側(cè)鍵、外部連接器或數(shù)據(jù)線時(shí),濾波器可以提高產(chǎn)品性能。

用于單線接口的EMIF01-1003M3是兩款新產(chǎn)品中尺寸最小的產(chǎn)品,其SOT883封裝的高度僅為0.6毫米,結(jié)合1.0 x 0.6毫米的占位面積,可以替換市場(chǎng)上最小的ESD保護(hù)產(chǎn)品,而這些被替代產(chǎn)品只有ESD保護(hù)功能。因?yàn)樾庐a(chǎn)品不再需要一個(gè)單獨(dú)的濾波器,在23鍵保護(hù)應(yīng)用中,印刷電路板面積被縮減55%。

EMIF02-1003M6是一個(gè)雙路保護(hù)產(chǎn)品,采用1.0 x 1.45毫米的6引腳QFN微型封裝,尺寸比整合放電保護(hù)和濾波兩種功能的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品至少小45%。其安裝高度僅為0.55毫米,在高級(jí)消費(fèi)電子產(chǎn)品中,進(jìn)一步強(qiáng)化了產(chǎn)品的小外廓設(shè)計(jì)。

除節(jié)省電路板空間,簡(jiǎn)化電路板布局,整合保護(hù)和濾波兩大功能外,兩款新產(chǎn)品還可壓縮組裝時(shí)間和元器件安裝成本,同時(shí)提高產(chǎn)品的可靠性。

這兩款產(chǎn)品都達(dá)到IEC61000-4-2規(guī)范的15千伏空氣放電和8千伏接觸放電的保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。 因?yàn)閮?nèi)置Pi保護(hù)結(jié)構(gòu),鉗位性能也非??煽?,在遭受15千伏ESD沖擊時(shí),EMIF01的鉗位電壓為9伏,EMIF02的鉗位電壓為17伏。 最先進(jìn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品采用敏感的CMOS電路,而CMOS電路又采用深亞微米制造工藝,所以保護(hù)先進(jìn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需要可靠的鉗位性能。低串聯(lián)電阻(100歐姆)和低泄漏電流(100納安)也最大限度地降低了電路正常工作時(shí)的功耗。

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