ESD器件應(yīng)用及解決方案探討

第五屆電路保護(hù)技術(shù)研討會演講稿-ESD器件應(yīng)用及解決方案探討
演講嘉賓:AEM科技副總經(jīng)理 蕭廣宇
【內(nèi)容介紹】面對越來越重要的 ESD 保護(hù)應(yīng)用,當(dāng)前主流的 ESD 保護(hù)器件有哪些?它們各自的特點(diǎn)是什么?通常情況下如何選擇合適的 ESD 保護(hù)器件?本次演講將會針對以上這些部分進(jìn)行展開探討,并會在應(yīng)用實(shí)際案例分析中對 ESD 整體保護(hù)方案進(jìn)行介紹。
演講嘉賓:AEM科技副總經(jīng)理 蕭廣宇
【內(nèi)容介紹】面對越來越重要的 ESD 保護(hù)應(yīng)用,當(dāng)前主流的 ESD 保護(hù)器件有哪些?它們各自的特點(diǎn)是什么?通常情況下如何選擇合適的 ESD 保護(hù)器件?本次演講將會針對以上這些部分進(jìn)行展開探討,并會在應(yīng)用實(shí)際案例分析中對 ESD 整體保護(hù)方案進(jìn)行介紹。
采購指南
更多>>- 半導(dǎo)體出口“結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)折”:韓國對華Q1暴跌23.5%,對美貿(mào)易依賴度反超
- 芯片巨頭收購案終止!安森美撤回69億美元Allegro要約,股價波動引關(guān)注
- 英特爾戰(zhàn)略收縮:44.6億美元出售Altera控股權(quán),F(xiàn)PGA業(yè)務(wù)獨(dú)立化加速
- 2030年數(shù)據(jù)中心耗電飆翻倍!全球算力基建面臨“電荒”大考
- HBM芯片技術(shù)迭代加速!三強(qiáng)角力誰主沉浮?
- 貿(mào)易壁壘高筑!美國芯片設(shè)備商面臨10億關(guān)稅挑戰(zhàn)
- 索尼PS5歐洲漲價25%觸發(fā)連鎖反應(yīng) 美國市場或面臨兩難抉擇
- 英偉達(dá)H20中國特供芯片“突圍戰(zhàn)”:性能閹割80%難擋國產(chǎn)替代洪流
特別推薦
- 伺服驅(qū)動器賦能工業(yè)自動化:多場景應(yīng)用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒:廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池選型密碼
- 從混動支線機(jī)到氫能飛行器:Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
- 意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
- 動態(tài)存儲重構(gòu)技術(shù)落地!意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器?技術(shù)選型方法有哪些?
技術(shù)文章更多>>
- 高電壓動態(tài)響應(yīng)測試:快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
- 高效節(jié)能VS舒適體驗(yàn),看HVAC設(shè)備如何通過新路徑優(yōu)化?
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器?技術(shù)選型方法有哪些?
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- Arm攜手AWS助力實(shí)現(xiàn)AI定義汽車
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片