具有PMIC的PCB設(shè)計(jì)

 

功率密度，信號(hào)交叉耦合，組件放置和PCB層數(shù)是設(shè)計(jì)人員必須考慮的關(guān)鍵領(lǐng)域。在單個(gè)PMIC封裝中將多個(gè)電源進(jìn)行復(fù)雜的集成會(huì)使PCB設(shè)計(jì)變得困難。

 

在用不同的專用接地層，信號(hào)層和電源層對(duì)所述PCB布局進(jìn)行平面布置之前，必須先考慮PCB疊層（PCB層數(shù)）。良好的層積對(duì)于差模發(fā)射，外部噪聲敏感性，共模發(fā)射，串?dāng)_和電氣性能至關(guān)重要。

 

組件的放置對(duì)于任何良好的PCB布局都是必不可少的。可以根據(jù)特定應(yīng)用程序以不同的方式放置組件。每個(gè)PCB都必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，并且可能需要進(jìn)行多次權(quán)衡。在元件放置期間，從PMIC輸入引腳開始至關(guān)重要，因?yàn)檩斎腚娙萜饔米鞅镜仉娫?，特別是用于瞬態(tài)電源需求。

 

PMIC性能對(duì)于數(shù)據(jù)完整性至關(guān)重要，應(yīng)確保其不受諸如干擾和損壞之類的危害。布局必須使攻擊者遠(yuǎn)離對(duì)噪聲敏感的信號(hào)，并保護(hù)來(lái)自其他攻擊者的敏感信號(hào)。

 

平面和信號(hào)構(gòu)成了另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PMIC路由布局注意事項(xiàng)。建議將第二層（在組件安裝層下面）用作接地層，因?yàn)镮C必須具有低阻抗接地。接地阻抗可通過(guò)輸入電容器之類的組件有效地降低，從而通過(guò)連接產(chǎn)生低寄生效應(yīng)。接地層還可以充當(dāng)該組件安裝層上的電感性和電容性噪聲源的屏蔽層。

 

在為PMIC布線PCB時(shí)，必須首先考慮降壓轉(zhuǎn)換器，因?yàn)榻祲恨D(zhuǎn)換器包括開關(guān)電源，而開關(guān)電源具有集成在IC內(nèi)部的動(dòng)力總成。轉(zhuǎn)換器的接地引腳和輸入通常會(huì)傳送大量的高頻開關(guān)電流。通過(guò)使用粗線布線將電感和電阻最小化。減小的電阻可將不必要的功率損耗降至最低，并且低電感可將開關(guān)電壓尖峰降至最低，從而確保可靠的工作。最小為1 nH的走線電感可能會(huì)引起問(wèn)題。較粗的走線可為系統(tǒng)和轉(zhuǎn)換器提供高效，可靠的操作，并改善了線路瞬態(tài)響應(yīng)。如果輸入電容器和引腳保持靠近，則布線距離將保持最小，從而更容易實(shí)現(xiàn)低阻抗布線。這種布置的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是減少了電感耦合的機(jī)會(huì)，因?yàn)檩斎胍_連接以超快的邊沿速率傳送開關(guān)電流。