隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

 

1、信號層（Signal Layers）

　　

Altium Designer最多可提供32個(gè)信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互相連接。

　　

圖1.PCB孔

　　

（1）、頂層信號層（Top Layer）

　　

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。

　　

（2）、底層信號層（Bottom Layer）

　　

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。

　　

（3）中間信號層（Mid-Layers）

　　

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。

　　

2、內(nèi)部電源層（Internal Planes）

　　

通常簡稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

　　

圖2.PCB各層標(biāo)示

　　

3、絲印層（Silkscreen Layers）

　　

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

　　

（1）頂層絲印層（Top Overlay）

　　

用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。

　　

（2）底層絲印層（Bottom Overlay）

　　

與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

　　

4、機(jī)械層（Mechanical Layers）

　　

機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

　　

Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層；

　　

Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；

　　

Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示；

　　

Mechanical 16：ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸；為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。

　　

5、遮蔽層（Mask Layers）

　　

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細(xì)介紹了。