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結(jié)合生產(chǎn)的設(shè)計要點總結(jié)出的 PCB layout 7大法則

發(fā)布時間:2016-05-10 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】能夠應(yīng)用和生產(chǎn),繼而成為一個正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的,layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候,應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點,才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則,不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出?
 
這篇文章為是為大家總結(jié)出目前PCBlayout一般要遵行七大規(guī)則。
 
一、外層線路設(shè)計規(guī)則
 
(1)焊環(huán)(Ring環(huán)):PTH(鍍銅孔)孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil,也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil,直徑必需比鉆孔大16mil??傊还苁峭譖AD還是Via,設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil,外徑必須大于28mil,這點很重要啊!
 
(2)線寬、線距必須大于等于4mil,孔與孔之間的距離不要小于8mil。
 
(3)外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。
 
(4)線路層設(shè)計有網(wǎng)格的板子(鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的),網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil,就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil,網(wǎng)格線寬大于等于8mil。在鋪設(shè)大面積的銅皮時,很對資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀,一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時,產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除,導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象;二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能,高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實心鋪地。但是本人認(rèn)為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會導(dǎo)致PCB變形的情況下,以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅,這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是,板面溫度雖有一定提高,但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi),對元器件損害有限;但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點,可能會直接導(dǎo)致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實銅最佳。在實際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的,就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了,而基本采用散熱效果更好的實銅。
 
(5)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
 
(6)鑼板(銑刀)成型的板子,銅離成型線的距離大于等于16mil;所以在layout的時候,走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理,開槽的時候,也要遵循與銅的距離大于等于16mil。
 
(7)模沖成型的板子,銅離成型線的距離大于等于20mil;如果你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn),為了節(jié)約費用,可能會要求開模的,所以在設(shè)計的時候一定要預(yù)見到。
 
(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線,最好標(biāo)注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根據(jù)板厚設(shè)計;
 
[1]板厚為1.6mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。
 
[2]板厚為1.2mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。
 
[3]板厚為0.8mm-1.0mm,銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。
 
[4]板厚為0.8mm以下,銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。
 
[5]金手板,銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。
 
注意:拼板的時候可別設(shè)置這么小的間距,盡量大一點哦。
 
結(jié)合生產(chǎn)的設(shè)計要點總結(jié)出的 PCB layout 7大法則
 
二、內(nèi)層線路設(shè)計規(guī)則
 
(1)焊環(huán)(Ring環(huán)):PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil,也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil,直徑必需比鉆孔大16mil。
 
(2)線寬、線距必須大于等于4mil。
 
(3)內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。
 
(4)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
 
(5)鑼板(銑刀)成型的板子,銅離成型線的距離大于等于30mil(一般40mil)。
 
(6)內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板),六層板至少11mil。
 
(7)線寬小于等于6mil線,且焊盤中有鉆孔時;線與焊盤之間必須加淚滴。
 
(8)兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。
 
(9)散熱PAD(梅花焊盤),鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil(即Ring環(huán)),內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil,開口寬度大于等于8mil。一般有四個開口,至少要保證二個開口以上。
 
三、鉆孔設(shè)計規(guī)則
 
(1)PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計成槽孔(環(huán)形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的,實在沒有這個功能,可以放N多個圈圈,盡量多的錯位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了,制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭!
 
(2)最小機械鉆孔孔徑0.25mm(10mil),一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0.25mm,制板廠的人肯定會找你的。為什么呢,在(5)找到你要的答案吧!
 
(3)最小槽孔孔徑0.25mm(10mil),一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。
 
(4)一般慣例,只有機械鉆孔單位為mm;其余單位為mil。本人畫圖的習(xí)慣是,除了做庫因為要量尺寸用mm,其余都用mil為單位,mil的單位小,實在方便。
 
(5)激光鉆孔(鐳射)孔徑一般為4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子,才會采用這種技術(shù),例如手機主板,當(dāng)然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三階盲埋孔,激光(鐳射)鉆孔最小4mil(0.10mm),最小線寬4mil(0.10mm),最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔,顧名思義埋在板層中間不見天日的,僅作為導(dǎo)通用的;盲孔,一頭露在外面一頭躲在里面的,通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光(鐳射)鉆孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔(鐳射)工藝來打通PAD,Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意,別忘了0.25mm限制。
 
四、文字設(shè)計原則
 
(1)文字線寬6mil以上,文字字高32mil以上,文字線框的線寬6mil以上。
 
五、孔銅與面銅設(shè)計原則
 
(1)一般成品面銅1OZ(35um)的板子,孔銅0.7mil(18um)。
 
(2)一般成品面銅2OZ(70um)的板子,孔銅0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。
 
六、防焊設(shè)計原則
 
(1)防焊比焊盤大3mil(clearance)。很多軟件是默認(rèn)設(shè)置的,可以自己找找看!
 
(2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil。
 
(3)綠油橋≥4mil,即IC腳的防焊之間的空隙(dam)。
 
(4)BGA位開窗和蓋線大于等于2mil,設(shè)計綠油橋,不足此間距則開天窗制作。
 
(5)金手指板的金手指部分必須防焊打開,包含假手指。
 
(8)防焊形式的文字線徑≥8mi,字高≥32mil。
 
七、當(dāng)然這只是一般原則,具體問題還是需要具體分析的了。



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