（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

 

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。

 

（4）線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil。在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí)，很對(duì)資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來(lái)可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí)，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象；二來(lái)更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。但是本人認(rèn)為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點(diǎn)以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會(huì)導(dǎo)致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對(duì)鋪實(shí)銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi)，對(duì)元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來(lái)的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點(diǎn)，可能會(huì)直接導(dǎo)致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實(shí)銅最佳。在實(shí)際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實(shí)銅。

 

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

 

（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時(shí)候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開(kāi)槽的時(shí)候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

 

（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫(huà)的板子以后可能會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會(huì)要求開(kāi)模的，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要預(yù)見(jiàn)到。

 

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫(huà)一根線，最好標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計(jì)；

 

[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm（32mil）。

 

[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm（28mil）。

 

[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm（24mil）。

 

[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm（mil）。

 

[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm（mil）。

 

注意：拼板的時(shí)候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點(diǎn)哦。

 

 

 

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。

 

（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

 

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

 

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

 

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

 

（6）內(nèi)層無(wú)焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

 

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時(shí)；線與焊盤之間必須加淚滴。

 

（8）兩個(gè)大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

 

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開(kāi)口寬度大于等于8mil。一般有四個(gè)開(kāi)口，至少要保證二個(gè)開(kāi)口以上。

 

 

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計(jì)成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時(shí)候盡量做成環(huán)形的，實(shí)在沒(méi)有這個(gè)功能，可以放N多個(gè)圈圈，盡量多的錯(cuò)位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會(huì)出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會(huì)因?yàn)槟愕牟劭锥鴶嗔算@頭！

 

（2）最小機(jī)械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm（12mil）。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會(huì)找你的。為什么呢，在（5）找到你要的答案吧！

 

（3）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。

 

（4）一般慣例，只有機(jī)械鉆孔單位為mm；其余單位為mil。本人畫(huà)圖的習(xí)慣是，除了做庫(kù)因?yàn)橐砍叽缬胢m，其余都用mil為單位，mil的單位小，實(shí)在方便。

 

（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會(huì)采用這種技術(shù)，例如手機(jī)主板，當(dāng)然價(jià)格肯定會(huì)提高一個(gè)N個(gè)等級(jí)了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil（0.10mm），最小線寬4mil（0.10mm），最小間隙4mil（0.10mm）。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見(jiàn)天日的，僅作為導(dǎo)通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來(lái)的是圓臺(tái)孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來(lái)打通PAD，Via勉強(qiáng)用用就不錯(cuò)了。所以放置PAD時(shí)千萬(wàn)注意，別忘了0.25mm限制。

 

 

（1）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

 

 

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

 

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

 

 

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！

 

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

 

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

 

（4）BGA位開(kāi)窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開(kāi)天窗制作。

 

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開(kāi)，包含假手指。

 

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

 

【推薦閱讀】