智能手機(jī)，平板電腦的功能日益強(qiáng)大，IC 的集成度越來(lái)越高，如今的 IC 似乎有把任何功能集成的趨勢(shì)，但唯獨(dú)ESD防護(hù)功能無(wú)法集成，而且變得更為敏感。這樣獨(dú)立于 IC 之外的分離式ESD器件就變得極為重要和必不可少。大屏幕的智能手機(jī)卻沒(méi)有更大的PCB面積，因此在面積有限的空間內(nèi)小尺寸的陣列器件有著很大的優(yōu)勢(shì)：
單個(gè)器件實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)線(xiàn)的ESD防護(hù)，尤其適合于USB3.0，HDMI 等高速多線(xiàn)對(duì)接口電路的ESD防護(hù)；
●Flow-through 的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化高速差分信號(hào)線(xiàn)對(duì)的布線(xiàn)實(shí)現(xiàn)差分阻匹配；
●相較于多個(gè)單路ESD器件，減小占板面積和布板難度；
●TE mini array 陣列相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)陣列，尺寸更小，卻有著優(yōu)秀的ESD防護(hù)能力；
●TE的ESD靜電防護(hù)系列產(chǎn)品中除了標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品外，還包含兩顆 mini array 產(chǎn)品，分別為單向4 通道和6 通道產(chǎn)品，尤其適合如USB3.0，HDMI1.4，Lightning 等高速接口；
●TE 的mini array 產(chǎn)品 4 通道產(chǎn)品外觀尺寸為 2*0.6*0.38mm (L*W*T), 6 通道產(chǎn)品為2.8*0.8*0.38mm；標(biāo)準(zhǔn)4 通道產(chǎn)品為 2.5*1.0*0.38；
●不僅ESD 防護(hù)能力優(yōu)秀，4 通道外觀尺寸僅為標(biāo)準(zhǔn)4 通道產(chǎn)品的50%，對(duì)于PCB 空間有限的端口應(yīng)用有著非常大的優(yōu)勢(shì)。

以USB3.0 Type A connector 和HDMI1.4 Type D connector 為例，可以通過(guò)以下方案實(shí)現(xiàn)接口的 ESD 防護(hù)。

USB3.0 基于mini SESD array 的解決方案

方案1：1pc SESD0402Q2UG + SESD0802Q4UG 實(shí)現(xiàn)USB3.0 一組high speed信號(hào)線(xiàn)和一組super high speed 信號(hào)線(xiàn)的ESD 保護(hù)


方案2：1pc SESD1006Q6UG 實(shí)現(xiàn) USB3.0 全部信號(hào)線(xiàn)的 ESD 保護(hù)

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HDMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案

方案1：2pcs SESD0802Q4UG 實(shí)現(xiàn)HDMI1.4 所有高速信號(hào)線(xiàn)的 ESD 保護(hù)


方案2：1pc SESD1006Q6UG + 1pc 實(shí)現(xiàn) HDMI1.4 全部信號(hào)線(xiàn)以及 SMBUS 的 ESD 保護(hù)


基于TE mini array 的ESD 解決方案，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 5Gbps 信號(hào)接口20KV 的ESD 靜電防護(hù)。

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