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專為射頻天線與通信ESD保護(hù)而設(shè)計的TVS二極管

發(fā)布時間:2013-01-15 責(zé)任編輯:easonxu

【導(dǎo)讀】Infineon推出新一代用于近場通信的ESD/射頻保護(hù)TVS二極管。半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高,導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的薄柵極氧化層和PN結(jié)的寬度大幅降低。與更多的電路結(jié)合在一起,這可提高半導(dǎo)體芯片的ESD敏感度。


產(chǎn)品介紹

如今的電子設(shè)備速度更快、體積更小、智能化程度更高,以支持更新更好的應(yīng)用,從而創(chuàng)造更大的利潤。各廠商競相在更小的空間植入更多的高速功能,加速了設(shè)備的小型化步伐。不過, 半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高,導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的薄柵極氧化層和PN結(jié)的寬度大幅降低。與更多的電路結(jié)合在一起,這可提高半導(dǎo)體芯片的ESD敏感度。

電子設(shè)備出現(xiàn)硬件故障或臨時故障當(dāng)即就會被發(fā)現(xiàn),而潛在的損害只有在日后的使用過程中才能被發(fā)現(xiàn)。硬件故障最容易發(fā)現(xiàn),通常需要更換故障設(shè)備。最理想的情況是,在設(shè)備出廠之前檢測出故障,客戶永遠(yuǎn)不會收到存在硬件故障的產(chǎn)品。導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)暫時失靈的故障或潛在故障十分常見,但很難發(fā)現(xiàn)或追蹤。臨時故障可能不會被報告,但會給客戶帶來不良印象,因為用戶可能需要反復(fù)重啟或重置設(shè)備。潛在的損害最終會導(dǎo)致設(shè)備的硬故障或不可靠的運(yùn)行,在現(xiàn)場會給客戶留下最負(fù)面的印象,降低客戶對公司的信心。因為ESD故障發(fā)生的產(chǎn)品更換或維修召回,可能會使廠商和/或用戶蒙受高于設(shè)備本身成本幾倍的損失。

ESD18VU1B專為射頻天線與近場通信ESD保護(hù)而設(shè)計。

圖1:ESD18VU1B
圖1:ESD18VU1B

產(chǎn)品特色

英飛凌的保護(hù)解決方案可改進(jìn)系統(tǒng)級ESD抗擾度(高于IEC61000-4-2 4級標(biāo)準(zhǔn)):

卓越的多次靜電脈沖打擊的電流吸收功能;
穩(wěn)定安全的箝位電壓從而保護(hù)最敏感的電子設(shè)備;
完全符合高速信號質(zhì)量要求的保護(hù)器件;
用于空間受限應(yīng)用的采用業(yè)界領(lǐng)先微型封裝的單個易用器件;
利用陣列解決方案節(jié)省電路板空間和減少部件數(shù)量;
ESD釋放通過封裝引腳,簡化PCB版圖,最大程度降低串?dāng)_和寄生電感對信號品質(zhì)影響;
極低漏電流,有助于進(jìn)一步延長電池續(xù)航時間;
無鉛(符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)), 無鹵素(符合WEEE 標(biāo)準(zhǔn))產(chǎn)品;
ESD18VU1B具有非常小的無引腳封裝兼容0402/0201封裝。

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產(chǎn)品規(guī)格

ESD18VU1B采用TSLP-2-1封裝<1.0mm*0.6mm*0.4mm>TSSLP-2-1封裝<0.62mm*0.35mm*0.32>;
ESD air discharge: ±15kV  ;
ESD contact discharge: ±10kV。

產(chǎn)品應(yīng)用

NFC近場通信單端天線/差分天線、手機(jī)、 PDA。

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