全球領(lǐng)先的ESD（靜電放電）保護(hù)器件供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）今日宣布擴(kuò)展其電路保護(hù)器件范圍；這些產(chǎn)品同時具備超低電容和超低鉗位電壓特性。恩智浦ESD保護(hù)產(chǎn)品組合具有出色的ESD耐用保護(hù)，超過系統(tǒng)級的IEC61000-4-2第4級標(biāo)準(zhǔn)，包含15款器件，是保護(hù)HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信號線的理想之選。
 
恩智浦ESD保護(hù)產(chǎn)品組合的最新成員具有以下亮點：

深位移回跳(deep Snap-back)與極低動態(tài)電阻。因為對ESD脈沖的高度敏感型, 具有超高速數(shù)據(jù)線的最新系統(tǒng)級芯片(SoC)，要求高達(dá)10 kV的系統(tǒng)級電路保護(hù)(IEC61000-4-2)，以及對于信號完整性的額外支持。即使是最敏感的高速接口，恩智浦IP4294CZ10-TBR和IP4369CX4也可為其提供保護(hù)：它們獨特結(jié)合了深位移回跳（時，典型值為2.95 V）以及極低的動態(tài)電阻（分別為0.4 Ohm和0.2 Ohm）。業(yè)內(nèi)的一些主要企業(yè)已開始將IP4294用于USB 3.0應(yīng)用，它可提供針對ESD脈沖最有效的整體SoC保護(hù)。它采用無引腳DFN2510A-10 (SOT1176)封裝，該封裝專為優(yōu)化信號完整性和簡化電路板布局的直通路徑而設(shè)計。IP4369僅為0.8 pF（典型值），采用流行的WLCSP4（晶圓級芯片封裝）封裝, 能提供最有效的SoC保護(hù)。

低鉗位電壓/標(biāo)準(zhǔn)擊穿電壓器件。恩智浦還提供無位移回跳的低鉗位電壓器件，在各項應(yīng)用中得到普遍使用，其中包括連接到Vbus等具有高電流限值的直流電流源。這些應(yīng)用采用具有最多5條線路的單向和雙向ESD保護(hù)器件，比如PESD5V0X1BCL、PESD5V0X1BCAL、PESD5V0F5UV或PESD5V0X1U系列。這些器件具有一流的耐過壓能力和鉗位電壓（8 kV ESD脈沖沖擊，30 ns后為7.5 V，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)），以及低至0.49 pF（典型值）的超低電容。

超小封裝的最有效保護(hù)。恩智浦提供各種封裝選項，其中包括小至0603尺寸（DSN0603-2，0201英寸）的極小超薄型塑料SMD封裝和WLCSP封裝。其他選項包括恩智浦創(chuàng)新型無引腳可焊側(cè)焊盤封裝，支持目視檢測，并提供強(qiáng)大的焊接性能(DFN1006D-2)。恩智浦電路保護(hù)產(chǎn)品組合采用這些超緊湊型封裝后，特別適合智能手機(jī)、播放器、平板電腦和電子閱讀器等空間緊湊型應(yīng)用。