你的位置:首頁 > 電路保護(hù) > 正文

TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)

發(fā)布時間:2012-05-31 來源:TE

產(chǎn)品特性:
  • 在8x20µs浪涌下的額定浪涌電流為2A
  • 具備10kV的接觸放電ESD保護(hù)等級
  • 低漏電電流(最大1.0µA)降低了功耗
  • 快速響應(yīng)時間有助于幫助設(shè)備通過IEC61000-4-2等級4測試
適用范圍:
  • 手機(jī)和便攜電子產(chǎn)品
  • 數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)
  • 計(jì)算機(jī)I/O端口
  • 鍵盤、低壓DC線、揚(yáng)聲器、耳機(jī)和麥克風(fēng)

泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
   
產(chǎn)品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封裝)的兩種器件的雙向操作,可方便地在印刷電路板(PCB)上實(shí)現(xiàn)無定向約束安裝,并免去了對極性檢查的需要。不同于采用焊墊位于器件底部的傳統(tǒng)ESD二極管封裝,在器件已被安裝到PCB上之后,該ChipSESD器件的被動封裝還能允許方便的焊接檢查。
   
該ChipSESD器件在8x20µs浪涌下的額定浪涌電流為2A,并具備10kV的接觸放電ESD保護(hù)等級。該器件的低漏電電流(最大1.0µA)降低了功耗,快速響應(yīng)時間(<1ns)有助于幫助設(shè)備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容使得它們適合為以下應(yīng)用提供保護(hù)。
   
• 手機(jī)和便攜電子產(chǎn)品
• 數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)
• 計(jì)算機(jī)I/O端口
• 鍵盤、低壓DC線、揚(yáng)聲器、耳機(jī)和麥克風(fēng)
   
“分立器件不斷小型化的趨勢常常會使設(shè)計(jì)師們的工程樣機(jī)制作變得困難而費(fèi)時,并帶來返修方面的挑戰(zhàn),以及制造工藝控制等問題。”產(chǎn)品經(jīng)理Nicole Palma說:“泰科電子的新型ChipSESD器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn),并加快產(chǎn)品上市時間。它們表明泰科電子致力于向消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)提供多種多樣的、更小尺寸和更高性能的SMT解決方案系列。”
要采購揚(yáng)聲器么,點(diǎn)這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉