你的位置:首頁 > 互連技術(shù) > 正文

【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試

發(fā)布時(shí)間:2024-06-25 來源:泰克科技 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】隔離是一種電路設(shè)計(jì)技術(shù),允許兩個(gè)電路進(jìn)行通信,可消除在它們之間流動(dòng)的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護(hù)操作人員和低壓電路免受高電壓影響,或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差,或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見的隔離方式包括光耦,磁隔和容隔。


背景


隔離是一種電路設(shè)計(jì)技術(shù),允許兩個(gè)電路進(jìn)行通信,可消除在它們之間流動(dòng)的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護(hù)操作人員和低壓電路免受高電壓影響,或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差,或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見的隔離方式包括光耦,磁隔和容隔。


【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試

圖 1  隔離芯片是信號(hào)鏈中非常重要的一環(huán)


隔離芯片的典型應(yīng)用場景包括:電動(dòng)汽車 (BMS, OBC, 電驅(qū)等 ),電機(jī)控制,工業(yè)自動(dòng)化,開關(guān)電源,光伏逆變器,醫(yī)療設(shè)備等,是一種使用非常廣泛的模擬芯片。


挑戰(zhàn)


隔離接口芯片測試,需要用信號(hào)源提供標(biāo)準(zhǔn)的方波信號(hào)作為輸入信號(hào),經(jīng)過隔離芯片后,測量輸出信號(hào)的質(zhì)量。典型的測量項(xiàng)包括傳輸延遲 , 脈寬失真 (PWD), 上升 / 下降時(shí)間,時(shí)間間隔誤差 (tie) 和 CMTI 等。


其中傳輸延遲 , 脈寬失真 , 上升 / 下降時(shí)間會(huì)使用 50KHz 以下的低頻方波信號(hào)作為輸入信號(hào),且要求方波信號(hào)的上升時(shí)間小于 3ns。


而時(shí)間間隔誤差 (tie) 也叫總體抖動(dòng),需要用到偽隨機(jī)碼型(PRBS) 和芯片所能支持的最高數(shù)據(jù)速率 ( 如 100Mbps),來測量隔離接口芯片在傳輸真實(shí)的高速信號(hào)時(shí),所引入的抖動(dòng)。


CMTI ( 共模瞬變抗擾度 ) 用以測試隔離電路,在輸入信號(hào)快速變化 ( 上升 / 下降 ) 時(shí),輸出信號(hào)仍然能保證不出錯(cuò)。


測試解決方案


泰克的 AFG31000 系列,可以發(fā)送隔離芯片所要求的低頻率、快上升沿的時(shí)鐘信號(hào), 也可以發(fā)送高速偽隨機(jī)數(shù)據(jù)信號(hào)。 一機(jī)多用,作為信號(hào)源,為隔離芯片提供激勵(lì)信號(hào)。


【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試

圖 2 AFG31000 系列任意函數(shù) / 波形發(fā)生器


泰克的MSO5或MSO6系列高精度示波器,可以測量隔離芯片的輸出信號(hào)。豐富的測量項(xiàng),可以自動(dòng)測量信號(hào)之間的傳輸延遲和上升時(shí)間。較為復(fù)雜的脈寬失真 (PWD) 測量,可以通過將上升時(shí)間延遲和下降時(shí)間延遲的時(shí)間趨勢圖進(jìn)行相減得到。


【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試

圖 3. 利用時(shí)間趨勢圖測量 PWD


泰克的MSO5或MSO6系列高精度示波器的DJA( 抖動(dòng)和眼圖測量軟件 ) 可以測量輸出信號(hào)的時(shí)間間隔誤差 (tie) 和眼圖,使用非常方便。


【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試

圖 4. 使用 DJA 測量 tie 抖動(dòng)和眼圖


泰克的TIVP探頭是測量CMTI 不錯(cuò)的選擇。CMTI 測量時(shí),由于參考地的電壓 ( 共模電壓 )快速變化,使用普通差分探頭進(jìn)行測量,會(huì)因?yàn)樘筋^的共模抑制比不足,導(dǎo)致波形上出現(xiàn)震蕩。使用共模抑制比高達(dá)100dB 的TIVP 光隔離探頭,可以確保輸出信號(hào)不受共模電壓的影響。


【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試

圖 5. 在共模電壓快速變化的電路里,普通探頭和 TIVP 光隔離探頭測量波形的差異


總結(jié)


泰克的 AFG31000 任意函數(shù)發(fā)生器,MSO5/MSO6 高精度示波器,TIVP 光隔離探頭,可以精確測量隔離芯片的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo),幫助工程師全面評估隔離芯片的性能。

 

免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。


推薦閱讀:

瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP-AI

參觀2024 MWC上海,與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

西部電博會(huì)開展倒計(jì)時(shí)!觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中!

汽車電氣化革命:高效電流傳感器與智能控制器解決方案

電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)的演變:從被動(dòng)電池均衡到主動(dòng)電池均衡


特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉