【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024年6月25日，中國上海 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
意法半導體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨特的技術和產品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進的半導體解決方案，通過30 多個應用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實現(xiàn)技術卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗的未來發(fā)展趨勢。展品覆蓋 9 大應用領域：
· 智能充電
· 安全與連接
· IMU 姿態(tài)檢測
· 智能個人電子產品
· ToF飛行時間傳感器 & 智能相機
· 利用FlightSense?實現(xiàn)的AQI空氣質量檢測
· 藍牙連接 & 低功耗 MCU
· 邊緣人工智能 & GUI
· ST60 毫米波無接觸連接
安全與連接：根據(jù)國際電信聯(lián)盟 (ITU) 的數(shù)據(jù)，目前仍有 26 億人未接入互聯(lián)網(wǎng)，其中 14 億人沒有銀行賬戶，主要分布在新興國家地區(qū)。不能上網(wǎng)使他們無法參與數(shù)字革命，還阻礙了經濟發(fā)展。為了實現(xiàn)無縫的“一觸即通”的用戶體驗，KaiOS公司與意法半導體合作，針對服務設施不足的交通運輸駕駛員，開發(fā)出了改變游戲規(guī)則的解決方案。在2024 MWC上海展會上，意法半導體和 KaiOS 將展示為個體運輸司機專門設計的解決方案。該創(chuàng)新解決方案利用 ST54L 芯片，整合NFC 控制器與集成安全單元(SE)芯片，將簡單的“裝備了 KaiOS的智能功能手機”轉變?yōu)閺姶蟮膫€體司機運營工具，讓 KaiOS“智能功能手機”能夠提供安全的非接觸式票務服務，用非接觸式交易取代現(xiàn)金支付。
基于 FlightSense? 的空氣質量監(jiān)測：空氣質量直接影響人類健康和環(huán)境，測量空氣質量變得至關重要。越來越多的科學證據(jù)表明，住宅等建筑物內的空氣污染程度可能比室外更嚴重?，F(xiàn)有的空氣質量指數(shù)（AQI）監(jiān)測站大多數(shù)都是為戶外和專業(yè)用途而設計?，F(xiàn)在，在消費設備上也可以進行環(huán)境分析。在2024 MWC上海展會上，參觀者將有獨家機會看到一個創(chuàng)新的個人移動環(huán)境監(jiān)測器及其功能演示。意法半導體和 Mobile Physics將聯(lián)合展示一款采用 ST VL53L8 直接飛行時間傳感器的空氣質量和煙霧監(jiān)測解決方案。整個系統(tǒng)包括 VL53L8傳感器、定制固件和軟件，以及 Mobile Physics 開發(fā)的開創(chuàng)性空氣質量監(jiān)測算法。VL53L8能夠測量PM2.5的濃度，將與參考傳感器誤差控制在10%或10μg/m3 以內。該系統(tǒng)的設計目的是無縫集成，非常適合手機、個人電子產品和各種物聯(lián)網(wǎng)產品。
藍牙連接和低功耗 MCU：意法半導體將展示兩款基于最近發(fā)布的 STM32WBA55 微控制器的Bluetooth? LE Audio音頻解決方案。參觀者可以戴上耳機，親身體驗單點廣播和多點廣播的收聽效果。意法半導體已在先進的STM32WBA5 系列無線微控制器上集成了對最新版的Bluetooth? LE Audio音頻規(guī)范的支持，并取得了認證，為開發(fā)突破性產品提供了可能。通過卓越的聆聽、聽覺和共享功能，這些創(chuàng)新產品有望豐富用戶的音頻體驗。在這些功能中，創(chuàng)新的Bluetooth? LE Audio Auracast? 功能非常突出，為音頻廣播和共享提供了一種變革性方法，預示著聽覺通信的新時代的到來。
為展示跨不同行業(yè)的廣泛解決方案組合，意法半導體還將在MWC上海展示先進的無線充電和無線電力傳輸解決方案。其中亮點產品包括一款高效、緊湊的 100W 筆記本電腦無線充電器，該充電器符合包含安全認證的WPC Qi 1.3 協(xié)議規(guī)范，使用意法半導體的專有協(xié)議 (STSC) ，能夠支持高達 100W 的功率輸出。此外，意法半導體還提供了高達 300W 的無線電力傳輸解決方案，專為工業(yè)應用而設計，具有快速負載瞬態(tài)響應、更寬的空間自由度、更好的散熱性能，以及媲美有線電源的用戶體驗。
除此之外，意法半導體還將展出首款符合 GSMA 物聯(lián)網(wǎng) eSIM 規(guī)范的 eSIM卡芯片ST4SIM-300。ST4SIM-300開啟了新的應用機會，例如，配置文件無線交換，為開發(fā)者提供一個精簡的生態(tài)系統(tǒng)。該產品非常適用于沒有用戶界面的緊湊型設備。通過在物聯(lián)網(wǎng)設備中集成ST4SIM-300，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員現(xiàn)在可以確保設備隨時隨地都有最佳的連接性能。
在2024 MWC上海展會上，意法半導體還將展示一款高端消費類產品應用領域的解決方案。憑借6 軸傳感器架構，LSM6DSV32X 慣性測量單元(IMU)能夠進行卓越的邊緣計算處理，是手機高精度感測、筆記本電腦及平板電腦情境感知、AR 和 VR 精確姿態(tài)識別，以及可穿戴設備的全天候跟蹤等應用的理想選擇
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內部分實現(xiàn)碳中和)。
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