【導讀】受技術影響的每個行業(yè)現在都在要求邊緣的智能，往往不了解其含義。對于大多數組織而言，獲取有意義的邊緣智能意味著徹底改變其 IT 和/或運營技術基礎架構，以支持部署、集成和管理更多的電子系統(tǒng)。
受技術影響的每個行業(yè)現在都在要求邊緣的智能，往往不了解其含義。對于大多數組織而言，獲取有意義的邊緣智能意味著徹底改變其 IT 和/或運營技術基礎架構，以支持部署、集成和管理更多的電子系統(tǒng)。
從端點到控制網關，從本地服務器回到核心網絡，技術標準代表了技術驅動型組織的唯一合理前進道路，他們希望利用數據智能，而不是成為技術組織本身。
作為回應，PCI工業(yè)計算機制造商集團（或PICMG）是一個由為高性能通信和計算應用開發(fā)開放標準的公司組成的聯盟，致力于增強其現有規(guī)范系列中的三個：COM-HPC，IoT.x和MicroTCA。
COM-HPC 客戶端迷你 & FuSa 支持
COM-HPC基本規(guī)范在去年年初才得到正式批準，但其受歡迎程度使PICMG COM-HPC工作組積極開發(fā)兩種新變體，使其在邊緣更適用：COM-HPC客戶端迷你和功能安全（FuSa）支持。
COM-HPC 客戶端 Mini 規(guī)范定義了信用卡大小 （60 mm x 95 mm） 的模塊，這些模塊使用單個 COM-HPC 連接器，而不是當今大型模塊上使用的兩個連接器。將占位面積和引腳數量減半意味著 COM-HPC Mini 支持多達 400 個信號通道，這仍占 COM Express 6 類引腳容量的 90%。
因此，該規(guī)范將允許工程師將PCIe Gen4、Gen5等尖端接口技術集成到鐵路網關、樓宇和工業(yè)自動化控制PC以及便攜式測試和測量設備等小型邊緣設備中。
另外，跨 COM-HPC 外形規(guī)格提供的 FuSa 擴展試圖通過特定的信號引腳排列將其暴露給系統(tǒng)的其余部分，從而利用較新的 x86 處理器的內置安全功能。這將簡化對同一硬件上混合關鍵性工作負載的支持，并在從機器控制到運輸再到自主機器人的各種用例中為模塊標準提供支持。
“COM-HPC客戶端迷你和FuSa擴展的小尺寸定義，COM-HPC涵蓋了我能想到的所有嵌入式用例，”COM-HPC技術委員會主席兼康佳特產品營銷總監(jiān)克里斯蒂安·埃德爾說?！癈OM-HPC 是有史以來最完整的計算機模塊定義。
“我預計基于COM-HPC技術的可擴展和高計算能力的嵌入式應用將實現極快的增長，”他補充道。
IoT.X 工作繼續(xù)邁向工業(yè) 4.0 互操作性
PICMG還繼續(xù)推進IoT.x規(guī)范系列，專注于開發(fā)可互操作的即插即用傳感器和效應器。具體而言，IoT.1固件接口和數據建模規(guī)范以及即將批準的IoT.2網絡架構抽象了低級設備物理場，因此新的和現有的傳感器節(jié)點可以轉換為智能傳感器節(jié)點。
PICMG IoT.1主要關注免費和開源工具，這些工具提供數據抽象層，以便傳感器和效應器可以互操作。物聯網配置器和物聯網構建器參考實現還生成傳感器固件，任何傳感器或控制器都可以讀取這些固件，并且?guī)缀醪恍枰幊虒I(yè)知識。
PICMG 物聯網.1 物聯網配置器和物聯網構建器工具可以從 PICMG Github 存儲庫訪問。
IoT.2 網絡架構規(guī)范以 IoT.1 中的工作為基礎，定義了傳感器、效應器及其數據如何集成到更大的工業(yè) 4.0 系統(tǒng)中。它嚴重依賴數據管理任務組（DMTF）的Redfish API來提供抽象層和事務模型，用于在類似于主要云服務提供商使用的框架的“作業(yè)”上下文中監(jiān)視和管理端點。
它不會排除其他現有的物聯網通信協議，而是提供一種轉換機制，促進開放和協作的環(huán)境。
這兩個規(guī)范共同提供了工廠人員向機器發(fā)送特定的、基于狀態(tài)的作業(yè)并實現預期結果所需的透明度，而無需了解設備級的細節(jié)。
“IoT.1 提供了物理設備參數的低級可見性，這些參數可以直接影響生產線的質量和效率，”PICMG 首席技術官 Doug Sandy 說?！癐oT.2提供了一個類似IT的界面，用于在高度抽象級別上管理機器和作業(yè)。
“當一起使用時，它們支持在整個工廠環(huán)境中實現更高水平的生產力和吞吐量所需的分析。
新的微型技術指標工作規(guī)范
自2011年批準以來，μTCA基本規(guī)范已更新，以支持10GBASE-KR和40GBASE-KR4以太網等結構，并適用于高能物理，航空航天和國防等市場的數據采集和控制功能?，F在，MicroTCA工作組正在著手開發(fā)下一代平臺架構，旨在提高規(guī)范在時間敏感型網絡任務中的帶寬和性能。
計劃的更新主要圍繞通過添加本機 PCIe Gen 5 支持和增加系統(tǒng)當前每插槽 80W 的功率預算，使規(guī)范兼容的下一代 CPU 和 FPGA。
較新的背板互連結構也正在評估中。
“我很高興MicroTCA工作組如此積極地解決最近的要求。由于MicroTCA的靈活性，新規(guī)范將進入許多不同的垂直市場！N.A.T.副總裁兼銷售與營銷總監(jiān)?？恕た茽柼卣f?！肮I(yè)自動化、醫(yī)療、電信和網絡、航空航天和運輸領域的應用不僅將受益于這些新功能，還將受益于MicroTCA如何輕松地適應確切的需求。
不是面向未來的，而是面向未來的
隨著應用需求將工程組織推向時間、資源和創(chuàng)造力的極限，打包連接電子系統(tǒng)基本組件的基于標準的解決方案越來越受歡迎。
隨著這三個規(guī)范系列的發(fā)展，PICMG正在確保技術組織在決定涉足物聯網邊緣計算時有一個開放的市場可供選擇。而且，擁有數百名活躍成員，用戶可以確保其平臺要求的基于標準的版本將在未來幾年內可用。
（來源：中電網）
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