【導讀】pcb設計當中,我們除了布局就是拉線了,那么出線有些啥要求呢,那么多要求可不是隨便就行的,下面大家和小編一起來學習吧!
pcb設計當中,我們除了布局就是拉線了,那么出線有些啥要求呢,那么多要求可不是隨便就行的,下面大家和小編一起來學習吧!
為滿足國內板廠生產工藝能力要求,常規(guī)走線線寬≥4mil(0.1016mm) (特殊情況可用3.5mil,即0.0889mm);小于這個值會極大挑戰(zhàn)工廠生產能力,報廢率提高。
走線不能出線任意角度走線挑戰(zhàn)廠商生產能力,很多蝕刻銅線時候出現(xiàn)問題,推薦45°或135°走線,如圖所示。
(任意角度走線和135°走線)
同一網絡不宜90°直角或銳角走線,一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一。直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù),造成信號的反射,尖端產生EMI影響線路。
(直角銳角走線)
焊盤的形狀一般都是規(guī)則的,如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實際做出的PCB,焊盤卻不規(guī)則,可以說是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤為例,規(guī)則焊盤出線之后,在生產時候工藝偏差,會變成實際焊盤,是原矩形焊盤的基礎上加了一個小矩形焊盤組成的,不規(guī)則,出線了異形焊盤。
(焊盤的實際制作效果)
如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線,加上pcb生產精度造成的阻焊偏差(阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm),會形成如下左圖所示的焊盤。在這樣的情況下,電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用,會出現(xiàn)如下右圖一樣的不良旋轉。
(不良出線造成器件容易旋轉)
采用合理的布線方式,焊盤連線采用關于長軸對稱的扇出方式,可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉。如果焊盤扇出的線也關于短軸對稱,還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖5所示。
(器件的出線)
相鄰焊盤是同網絡的,不能直接連接,需要先連接處焊盤之后再進行連接,如圖所示,直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。
(相鄰同網絡焊盤的鏈接方式)
連接器管腳拉線需要從焊盤中心拉出再往外走,不可出現(xiàn)其他的角度,避免在連接器拔插的時候把線撕裂,如圖所示。
(連接器的出線)
學習了這些規(guī)范是不是對PCB拉線有了更深一點的認識呢,趕緊應用到您自己的項目當中去吧!