不得不看,PCB設(shè)計(jì)中那些常見(jiàn)的出線規(guī)范要求
發(fā)布時(shí)間:2020-01-10 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】pcb設(shè)計(jì)當(dāng)中,我們除了布局就是拉線了,那么出線有些啥要求呢,那么多要求可不是隨便就行的,下面大家和小編一起來(lái)學(xué)習(xí)吧!
pcb設(shè)計(jì)當(dāng)中,我們除了布局就是拉線了,那么出線有些啥要求呢,那么多要求可不是隨便就行的,下面大家和小編一起來(lái)學(xué)習(xí)吧!
為滿足國(guó)內(nèi)板廠生產(chǎn)工藝能力要求,常規(guī)走線線寬≥4mil(0.1016mm) (特殊情況可用3.5mil,即0.0889mm);小于這個(gè)值會(huì)極大挑戰(zhàn)工廠生產(chǎn)能力,報(bào)廢率提高。
走線不能出線任意角度走線挑戰(zhàn)廠商生產(chǎn)能力,很多蝕刻銅線時(shí)候出現(xiàn)問(wèn)題,推薦45°或135°走線,如圖所示。
(任意角度走線和135°走線)
同一網(wǎng)絡(luò)不宜90°直角或銳角走線,一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一。直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù),造成信號(hào)的反射,尖端產(chǎn)生EMI影響線路。
(直角銳角走線)
焊盤(pán)的形狀一般都是規(guī)則的,如BGA的焊盤(pán)是圓形的、QFP的焊盤(pán)是長(zhǎng)圓形的、CHIP件的焊盤(pán)是矩形的等。但實(shí)際做出的PCB,焊盤(pán)卻不規(guī)則,可以說(shuō)是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤(pán)為例,規(guī)則焊盤(pán)出線之后,在生產(chǎn)時(shí)候工藝偏差,會(huì)變成實(shí)際焊盤(pán),是原矩形焊盤(pán)的基礎(chǔ)上加了一個(gè)小矩形焊盤(pán)組成的,不規(guī)則,出線了異形焊盤(pán)。
(焊盤(pán)的實(shí)際制作效果)
如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)角分別走線,加上pcb生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差(阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm),會(huì)形成如下左圖所示的焊盤(pán)。在這樣的情況下,電阻焊接時(shí)由于焊錫表面張力的作用,會(huì)出現(xiàn)如下右圖一樣的不良旋轉(zhuǎn)。
(不良出線造成器件容易旋轉(zhuǎn))
采用合理的布線方式,焊盤(pán)連線采用關(guān)于長(zhǎng)軸對(duì)稱的扇出方式,可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤(pán)扇出的線也關(guān)于短軸對(duì)稱,還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖5所示。
(器件的出線)
相鄰焊盤(pán)是同網(wǎng)絡(luò)的,不能直接連接,需要先連接處焊盤(pán)之后再進(jìn)行連接,如圖所示,直鏈容易在手工焊接的時(shí)候造成連焊。
(相鄰?fù)W(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的鏈接方式)
連接器管腳拉線需要從焊盤(pán)中心拉出再往外走,不可出現(xiàn)其他的角度,避免在連接器拔插的時(shí)候把線撕裂,如圖所示。
(連接器的出線)
學(xué)習(xí)了這些規(guī)范是不是對(duì)PCB拉線有了更深一點(diǎn)的認(rèn)識(shí)呢,趕緊應(yīng)用到您自己的項(xiàng)目當(dāng)中去吧!
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