【導(dǎo)讀】Molex將于11月13-14日在美國(guó)德克薩斯州休斯頓自動(dòng)化博覽會(huì)的1501展臺(tái)上展示Brad自動(dòng)化和Woodhead電氣產(chǎn)品。此外，Molex將在展臺(tái)舉辦數(shù)次演示，同時(shí)，全球產(chǎn)品經(jīng)理GeorgeKairys將于11月13日和14日上午8:00-9:00舉辦技術(shù)會(huì)議。
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司繼續(xù)擴(kuò)展和改進(jìn)產(chǎn)品組合，證實(shí)公司實(shí)踐承諾，致力于為RockwellAutomation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃(RockwellAutomationEncompassProgram)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新解決方案。Molex將于11月13-14日在美國(guó)德克薩斯州(TX)休斯頓(Houston)自動(dòng)化博覽會(huì)(AutomationFair)的1501展臺(tái)上展示Brad自動(dòng)化和Woodhead電氣產(chǎn)品。此外，Molex將在展臺(tái)舉辦數(shù)次演示，同時(shí)，全球產(chǎn)品經(jīng)理GeorgeKairys將于11月13日和14日上午8:00-9:00舉辦技術(shù)會(huì)議，議題為“通過(guò)將診斷數(shù)據(jù)引入Logix控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)DeviceNet正常運(yùn)行時(shí)間最大化”，重點(diǎn)討論eNetMeterDN如何給Logix控制器提供深入的診斷數(shù)據(jù)，允許早期檢測(cè)可能引起通信故障的許多DeviceNet問(wèn)題。
兩項(xiàng)演示將通過(guò)易于獲取的產(chǎn)品和解決方案，說(shuō)明Molex致力于提供盡可能好的客戶(hù)服務(wù)：
ProposalWorks：該軟件工具允許用戶(hù)收集有關(guān)RockwellAutomation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃產(chǎn)品的信息，包括產(chǎn)品升級(jí)、目錄編號(hào)和本地訂價(jià)。Molex專(zhuān)家將使用該工具進(jìn)行從開(kāi)始到完成的演示，包括如何通過(guò)MolexIC產(chǎn)品來(lái)擬定提案并生成報(bào)價(jià)。
移動(dòng)工業(yè)通信(IndustrialCommunications，IC)應(yīng)用程序(app)：可讓iPhone、iPad和iPod設(shè)備用戶(hù)隨時(shí)訪問(wèn)Molex產(chǎn)品并支持工業(yè)自動(dòng)化項(xiàng)目。展臺(tái)參觀者可參觀逐步的演示，說(shuō)明ICApp如何幫助他們找到合適的工業(yè)通信產(chǎn)品，用于下一個(gè)自動(dòng)化項(xiàng)目，包括在何處尋找數(shù)據(jù)表和視頻等技術(shù)產(chǎn)品信息，如何訪問(wèn)Molex產(chǎn)品目錄，以及在何處尋找全球聯(lián)絡(luò)信息。
兩項(xiàng)技術(shù)演示將加強(qiáng)Molex產(chǎn)品與RockwellAutomation系統(tǒng)的無(wú)縫集成：
SST-ESR2-CLX通信模塊：說(shuō)明如何使用相同的通信模塊來(lái)連接Modbus設(shè)備，采用串行或以太網(wǎng)TCP。還說(shuō)明如何通過(guò)相同的以太網(wǎng)通道來(lái)管理西門(mén)子工業(yè)以太網(wǎng)和ModbusTCP，以及不同的客戶(hù)機(jī)/服務(wù)器功能。
遠(yuǎn)程掃描儀(RemoteScanner)：突出展示用于PROFIBUS主機(jī)的PB3遠(yuǎn)程模塊，包括機(jī)內(nèi)(in-cabinet)(額定IP20)和機(jī)上(on-machine)(額定IP67)型款。包括一個(gè)“設(shè)備級(jí)環(huán)網(wǎng)技術(shù)(DeviceLevelRing)”冗余特性演示，當(dāng)一級(jí)主機(jī)停止工作時(shí)，LogixPLC會(huì)得到通知，能夠切換到二級(jí)而不會(huì)丟失與機(jī)上LogixPLC的通信。
產(chǎn)品展示
Molex在2013自動(dòng)化博覽會(huì)上展示的Brad連通性解決方案包括：
用于PROFIBUS的SST IP67PB3遠(yuǎn)程模塊：PB3模塊是采用板上(on-board)PROFIBUS和以太網(wǎng)通信端口的“鏈接設(shè)備”，提供增加PROFIBUS主和從連接性至RockwellLogix控制器(CompactLogix、ControlLogix、SoftLogix、GuardLogix等)的快速、易用的解決方案。具有獨(dú)特的重載遠(yuǎn)程設(shè)計(jì)，PB3能夠直接安裝在機(jī)器上或在現(xiàn)場(chǎng)中更靠近設(shè)備，從而減少布線(xiàn)成本和在箱體中安裝設(shè)備的費(fèi)用。
SST以太網(wǎng)和串行通信模塊：提供更快、更便利的從MODBUSSerial、Modbus/TCP和西門(mén)子工業(yè)以太網(wǎng)至Rockwell自動(dòng)化ControlLogix控制器的連接。該模塊可讓用戶(hù)直接使用全部的32,000字?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)存和ControlLogixCPU。當(dāng)SST模塊在大型控制應(yīng)用中連接至多個(gè)網(wǎng)絡(luò)和多個(gè)設(shè)備時(shí)，這項(xiàng)特性尤其有用。
SST以太網(wǎng)通信模塊：連接ModbusTCP和西門(mén)子工業(yè)以太網(wǎng)至Allen-BradleyControlLogix控制器，該模塊支持西門(mén)子工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，連接ControlLogixPLC至西門(mén)子SIMATIC控制器(S5、S7-1200、S7-200、S7-300和S7-400)。
SST激勵(lì)器傳感器接口(ActuatorSensorInterface，AS-i)模塊：設(shè)計(jì)用于連接RockwellLogix控制系統(tǒng)，包括CompactLogix、MicroLogix1500和ControlLogix，至AS-接口網(wǎng)絡(luò)。該模塊提供了一個(gè)開(kāi)放的fieldbus解決方案，實(shí)現(xiàn)了PLC背板和簡(jiǎn)單的現(xiàn)場(chǎng)I/O設(shè)備之間的簡(jiǎn)易連接，比如激勵(lì)器、傳感器、旋轉(zhuǎn)編碼器、模擬輸入和輸出、按鈕和閥位傳感器。
XTPLC產(chǎn)品/模塊：MolexCLXT模塊設(shè)計(jì)用于與RockwellXT平臺(tái)一起工作，提供與相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)模塊同樣出色的功能和性能，具有eXTreme組件、保形涂層和25至+70oC的溫度耐受范圍。這些模塊是石油鉆探設(shè)備、遠(yuǎn)端地點(diǎn)和腐蝕性環(huán)境等嚴(yán)苛應(yīng)用的理想選擇。
Molex還將展出范圍廣泛的Woodhead產(chǎn)品，包括布線(xiàn)設(shè)備、便攜式照明、接地故障斷路器(groundfaultcircuitinterrupter，GFCI)、電線(xiàn)和電纜卷盤(pán)、金屬絲網(wǎng)固定夾(wiremeshgrips)和便攜式電源。這些產(chǎn)品以在最嚴(yán)苛環(huán)境中的出色性能而聞名，提供了高性能和長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)增強(qiáng)了工人的安全性。許多產(chǎn)品還滿(mǎn)足NEMA型式4、4X、6、6P、IP65、IP66和IP67外殼防護(hù)等級(jí)，以及包括ClassI，Division1和Division2的危險(xiǎn)場(chǎng)所等級(jí)要求。
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