你的位置:首頁 > 互連技術(shù) > 正文

IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

發(fā)布時間:2011-09-14 來源:新浪科技

新聞事件:

  • IBM和3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

事件影響:

  • 實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝


據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道,IBM和3M公司近日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

IBM是半導(dǎo)體的萬事通,而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于通過研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。

據(jù)IBM方面稱,這種半導(dǎo)體材料將由100層單獨芯片組成。這樣的芯片堆將更好地提升系統(tǒng)芯片的能力。計算、網(wǎng)絡(luò)以及記憶等功能都將可能在一個處理器上實現(xiàn)。

目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導(dǎo)熱性并能保持邏輯電路不熱。現(xiàn)在IBM可以實現(xiàn)幾個芯片的疊加,但是需要疊加的芯片越多,其難度也就越大。

IBM和3M的目標(biāo)就是在2013年前研發(fā)出這種能實現(xiàn)芯片疊加的粘接材料。
 

特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉