機遇與挑戰(zhàn)：

• 全球半導體業(yè)自2008年秋遭受金融風暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底
• 在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場可望有兩位數(shù)增長
• 有機半導體技術也前途有望

全球半導體業(yè)自2008年秋遭受金融風暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復蘇跡象,市場反彈,公司業(yè)績紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場可望有兩位數(shù)增長,廠商信心大增。那么,業(yè)界應該如何迎接2010年,爭取最優(yōu)良的業(yè)績呢？

訣別百貨店經(jīng)營模式

在市場復蘇傾向明朗后,日本半導體公司做出轉變經(jīng)營模p的決策,系統(tǒng)芯片行業(yè)尤為積極。瑞薩科技和NEC電子整合而成的瑞薩電子公司將于2010年4月l日正式運營。東芝系統(tǒng)芯片部門和富士通微電子公司也正在著手于全面的結構改革。

結構改革的本質(zhì)是徹底告別百貨店經(jīng)營模式,撤出競爭力較低的產(chǎn)品領域,而把更具競爭力的產(chǎn)品領域作為重點業(yè)務。富士通微電子于2009年8月末決定縮小并凍結WiMAX基站芯片、16位通用微控制器、數(shù)字電視 引擎、便攜設備用FCRAM存儲器、單波段調(diào)制器、40nm硅代工等6項業(yè)務的新產(chǎn)品開發(fā)。東芝也已決定撤出內(nèi)置處理器內(nèi)核的微控制器/ASSP業(yè)務和液晶驅(qū)動業(yè)務,并表示在先進硅晶圓代工業(yè)務方面不會繼續(xù)擴張。可見,這些廠商都表現(xiàn)出了集中力量,勇闖重點領域的初步?jīng)Q心。

集中式經(jīng)營的典范

TI公司從上世紀90年代以來就進行了結構改革,在集中式經(jīng)營方面為眾多廠商做出了榜樣。TI公司原先經(jīng)營的業(yè)務非常廣泛,不僅涉及半導體業(yè)務,還有非半導體業(yè)務(見圖l)。公司在1995年前后做出了專注于DSP和模擬電路的決策,經(jīng)過短短3年時間便完成了這一巨大轉變。1996年賣掉了打印機部門,l997年又相繼賣掉了防衛(wèi)部門、移動計算部門、化學部門、軟件部門和通信 系統(tǒng)部門。與此同時,公司投入大量資金通過企業(yè)并購等方式,提高了DSP的設計能力,獲得了DSP相關的軟件技術和通信技術。為擴大模擬業(yè)務,公司也花費巨資獲得了電源 /放大器技術。

 圖1 TI公司的業(yè)務轉型

在這一巨大的轉變過程中,TI公司的營收也發(fā)生著變化。雖然1995年后營收出現(xiàn)縮減,但隨著DSP/模擬業(yè)務規(guī)模的不斷擴大,到2006～2007年,公司的營收便超過了變革以前的水平。尤其值得特別一提的是,公司員逐年減少,員工人均營業(yè)利潤的增長卻異常迅速,從1989年的人均4300美元、1995年的2。68萬美元,增長到了2007年的11。59萬美元,在l8年間增長了27倍,1995年～2007年的12年間也增長了4倍多。而且,公司在半導體業(yè)的排名也從1995年的第7位提升到了近年很穩(wěn)定的3～4位。

未來發(fā)展方向

集中主打業(yè)務,放棄軟肋產(chǎn)品,這可以將資金和人員集中到強勢領域,是半導體廠商的振興捷徑。

掌握關鍵業(yè)務,開展集中式經(jīng)營是一方面,另一方面還要看清行業(yè)的發(fā)展方向。后硅時代正在到來。隨著半導體制造工藝的發(fā)展,以微處理器和存儲器為代表的以硅為基礎的半導體業(yè)務所需的投資激增,勝負將取決于投資的多寡,這對依靠技術優(yōu)勢的廠商不利。而對于正在崛起的非硅半導體市場,技術優(yōu)勢則更為重要。如,由于GaN功率半導體與硅功率器件相比可大幅降低功耗,因此今后服務器、筆記本電腦、電動汽車 、冰箱和洗衣機等都可能廣泛使用GaN功率半導體作為電源(見圖2)。富士通微電子公司已經(jīng)提出了未來將致力于發(fā)展GaN功率半導體的方針。

圖2 富士通非常重視GaN功率半導體的發(fā)展

此外,有機半導體技術也前途有望。利用該技術可開發(fā)出全新的太陽能電池 、電子書和照明產(chǎn)品等,該技術同時也是開發(fā)柔性電子設備的基礎技術。