機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)快速增長
• 一批國產(chǎn)生產(chǎn)線設(shè)備已能滿足國內(nèi)需求
• 電子專用設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新取得新進(jìn)展
• 電子專用設(shè)備行業(yè)技術(shù)向高端發(fā)展 
• 半導(dǎo)體、新型顯示器件、片式元器件和表面貼裝設(shè)備四類設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展迅速

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• “十一五”期間，我國電子專用設(shè)備將以年均25%的速度增長
• “十一五”期間，國產(chǎn)電子專用設(shè)備在國內(nèi)的市場(chǎng)占有率將達(dá)到20%
• 我國電子專用設(shè)備市場(chǎng)自2000年以來，年均增長率達(dá)到43.4%
• 磁性材料生產(chǎn)線設(shè)備國內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%

“十一五”期間，我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)快速增長，并且主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)將繼續(xù)保持同步增長。其中銷售收入將以年均25%的速度增長，利稅總額將以年均20%的速度增長。國產(chǎn)電子專用設(shè)備在國內(nèi)的市場(chǎng)占有率將達(dá)到20%。

電子專用設(shè)備行業(yè)30年發(fā)展歷程中經(jīng)歷了幾番起伏。1978年～1981年行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營以計(jì)劃經(jīng)濟(jì)為主。1982年～1990年深化改革開放，向社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)變，行業(yè)取消計(jì)劃分配，企業(yè)生產(chǎn)計(jì)劃以市場(chǎng)需求來制定，行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。到1990年，全行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到8.9億元，國內(nèi)市場(chǎng)占有率30%左右。1991年～2000年行業(yè)在進(jìn)口生產(chǎn)線的沖擊下發(fā)展緩慢，不少企業(yè)不得不改行從事非電子專用設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)。2001年～2005年行業(yè)在深化改革開放的形勢(shì)下，在民營、股份制、三資企業(yè)的參與下得到快速發(fā)展。五年來全行業(yè)產(chǎn)銷和經(jīng)濟(jì)效益保持了穩(wěn)定的增長態(tài)勢(shì)。這期間，行業(yè)總產(chǎn)值年均增長率達(dá)到17.3%。“十一五”期間，電子專用設(shè)備列入了國家重點(diǎn)發(fā)展專項(xiàng)，行業(yè)發(fā)展步伐繼續(xù)加快。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段
產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)張

這些年我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。1998年-2007年我國電子專用設(shè)備銷售收入年均增長率達(dá)到12.4%。進(jìn)入“十一五”后，增長速度更快。

一批國產(chǎn)生產(chǎn)線設(shè)備已能滿足國內(nèi)需求

我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)在規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)，技術(shù)水平提高較快，部分設(shè)備已基本能夠滿足國內(nèi)市場(chǎng)的需求。由于國產(chǎn)電子專用設(shè)備的性價(jià)比高于進(jìn)口設(shè)備，所以電子專用設(shè)備的國產(chǎn)化為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的支撐。

1.為彩電配套的主要元器件生產(chǎn)線設(shè)備的國產(chǎn)化，推動(dòng)了我國彩電工業(yè)的快速發(fā)展。34英寸以下的彩管、彩玻生產(chǎn)線大部分設(shè)備可立足于國內(nèi)，為我國彩管、彩玻產(chǎn)量躍居世界前列起到重要作用。為彩電配套的二極管、三極管和鋁、鉭電解電容器等主要元器件生產(chǎn)線設(shè)備實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，有力地推動(dòng)了我國彩電工業(yè)的快速發(fā)展。

2.液晶顯示器(LCD)后工序設(shè)備和真空開關(guān)管成線設(shè)備已經(jīng)達(dá)到引進(jìn)生產(chǎn)線的先進(jìn)水平，不僅已裝備在我國大部分生產(chǎn)廠，并且還出口到日本等發(fā)達(dá)國家。

3.發(fā)光二極管(LED)后工序生產(chǎn)線主要設(shè)備———自動(dòng)劃片機(jī)、粘片機(jī)、鍵合機(jī)等設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線，并走向產(chǎn)業(yè)化。

4.片式電阻、片式電感、片式陶瓷電容生產(chǎn)線設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化并投入批量生產(chǎn)。

5.磁性材料生產(chǎn)線設(shè)備國內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%，使我國成為世界磁性材料生產(chǎn)大國。2007年國產(chǎn)磁性材料生產(chǎn)設(shè)備銷售額達(dá)到4.5億元，預(yù)計(jì)“十一五”期間我國磁性材料設(shè)備銷售額將突破20億元。

6.國產(chǎn)太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，為我國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。在世界光伏市場(chǎng)的推動(dòng)下，我國太陽能電池設(shè)備成為近年來行業(yè)內(nèi)發(fā)展最快的一類產(chǎn)品，我國已經(jīng)具備從材料制取、加工到太陽能電池芯片制造設(shè)備的整條生產(chǎn)線供給的能力。

我國太陽能電池片生產(chǎn)廠已經(jīng)大量使用國產(chǎn)的太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備，使我國光伏產(chǎn)業(yè)得到飛速的發(fā)展。

技術(shù)創(chuàng)新取得新進(jìn)展

在國家“863”計(jì)劃、電子發(fā)展基金等的支持下，我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新取得新進(jìn)展。

1.集成電路核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得重大突破。集成電路生產(chǎn)線中的兩項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)備———100nm高密度等離子體刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)已經(jīng)進(jìn)入大生產(chǎn)線正常運(yùn)行，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外同類機(jī)型的先進(jìn)水平。2008年年初65nm高密度等離子體刻蝕機(jī)也進(jìn)入了12英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線?；趦煞N設(shè)備良好的本土化加工制造基礎(chǔ)，可以和國外同類新設(shè)備進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

2.具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體后封裝關(guān)鍵設(shè)備———自動(dòng)粘片機(jī)和自動(dòng)鍵合機(jī)研制成功并投入批量生產(chǎn)，為我國半導(dǎo)體器件和集成電路后封裝設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化奠定了基礎(chǔ)。

3.無鉛波峰焊機(jī)和無鉛回流焊機(jī)技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并和進(jìn)口的表面貼裝生產(chǎn)線設(shè)備配套，有力地推動(dòng)了我國電子整機(jī)的無鉛化進(jìn)程。

行業(yè)技術(shù)向高端發(fā)展 

1.設(shè)備中的工藝物化程度越來越高。 

電子專用設(shè)備制造商的地位，已不再僅僅提供硬件設(shè)備，而且承擔(dān)了提供軟件與系統(tǒng)方案包括工藝菜單、工藝控制及工藝集成的總體解決方案。目前，領(lǐng)先的設(shè)備制造廠家大多建立起了小型試驗(yàn)生產(chǎn)線或強(qiáng)化了與工藝廠商的聯(lián)合開發(fā)，進(jìn)行工藝摸索，這種模式將是未來設(shè)備開發(fā)、創(chuàng)新的一種革命性新方式。 

2.集成電路設(shè)備的制造技術(shù)不斷發(fā)展，并將帶動(dòng)其他高端產(chǎn)品的發(fā)展。 

集成電路制造設(shè)備的主要技術(shù)發(fā)展方向是：適應(yīng)大直徑、細(xì)線寬、超薄膜等工藝的需求；趨向于設(shè)備單片式、集成化和生產(chǎn)線的自動(dòng)化；設(shè)備制造和集成電路工藝已密不可分；追求全面解決方案和全方位服務(wù)。預(yù)計(jì)到2010年，18英寸的集成電路芯片生產(chǎn)線將進(jìn)入大生產(chǎn)線。同時(shí)，集成電路設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展也帶動(dòng)了MEMS、LCD、太陽能電池和燃料電池新產(chǎn)品的發(fā)展。 

3.液晶顯示器(LCD)制造設(shè)備持續(xù)更新?lián)Q代。 

LCD制造設(shè)備的發(fā)展趨向于加工尺寸增大，精度、集成度、自動(dòng)化程度及工藝物化程度增高，價(jià)格上升(七代線投資高達(dá)20億美元)和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步統(tǒng)一。 

4.高亮度發(fā)光二極管(LED)制造設(shè)備發(fā)展迅速。 

LED制造設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是：產(chǎn)量越來越大，單臺(tái)設(shè)備的生產(chǎn)效率越來越高。例如MOCVD設(shè)備預(yù)計(jì)到2010年將出現(xiàn)200片/爐的設(shè)備或新的反應(yīng)系統(tǒng)，設(shè)備自動(dòng)化程度越來越高，在線檢測(cè)裝置越來越多，新基片材料設(shè)備將逐漸問世。高亮度LED制造技術(shù)和設(shè)備，采用封裝、組裝方法制造LED照明器具組件的技術(shù)和設(shè)備是目前和未來各大封裝設(shè)備制造廠家關(guān)注的一個(gè)重大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，實(shí)際上已經(jīng)在投入巨大資金在研制專用的制造設(shè)備。 

5.表面貼裝技術(shù)(SMT)專用設(shè)備向元器件更小型化、封裝更綠色環(huán)保、貼裝更高速度和更高精度方向發(fā)展。 

國際上片式元器件正向更小型化方向發(fā)展。目前，0603(0402)元器件制造設(shè)備已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，0402(01005)元器件制造設(shè)備也已進(jìn)入大生產(chǎn)線。SMT貼裝設(shè)備將向多功能、模塊化、柔性化的集成系統(tǒng)發(fā)展，綠色環(huán)保型電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)迅速提上日程，封裝技術(shù)發(fā)展對(duì)AOI和AXI等測(cè)試設(shè)備的需求大幅增加，高速圖像處理和高速運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)是未來高速、高精度貼片設(shè)備的最關(guān)鍵的技術(shù)。隨著世界性無鉛化的要求，2010年以后，元器件的焊接設(shè)備和電子整機(jī)的裝聯(lián)設(shè)備將全面實(shí)現(xiàn)無鉛化。 

四類設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展迅速 

我國電子專用設(shè)備市場(chǎng)自2000年以來，年均增長率達(dá)到43.4%。“十一五”期間，隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，我國電子專用設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)規(guī)模將突破2300億元。 

1.半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)。在世界電子專用設(shè)備市場(chǎng)中，半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)占20%左右的份額。其中芯片制造設(shè)備占70%以上，封裝測(cè)試設(shè)備占15%-20%，其余為工廠設(shè)施、制版設(shè)備、半導(dǎo)體材料制造設(shè)備。 

隨著我國集成電路和太陽能電池市場(chǎng)的擴(kuò)大，我國集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)將快速發(fā)展，我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長。2007年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為188億元，預(yù)計(jì)到2010年將突破500億元。 

2.新型顯示器件專用設(shè)備市場(chǎng)。 

隨著新型顯示器件市場(chǎng)的擴(kuò)大，世界新型顯示器件專用設(shè)備市場(chǎng)也在快速增長，年均增長率達(dá)到12%，預(yù)計(jì)2010年世界新型顯示器件專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將接近200億美元。 

3.片式元器件專用設(shè)備市場(chǎng)。 

各種微小型電子產(chǎn)品的日趨增長，帶動(dòng)了新型電子元器件的發(fā)展，特別是片式元器件的高速發(fā)展，世界片式元器件的產(chǎn)量年均增長率達(dá)到10%左右。與此同時(shí)，2010年世界片式元器件專用設(shè)備的市場(chǎng)容量將達(dá)到25億美元左右。預(yù)計(jì)“十一五”期間我國片式元器件設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約450億元。 

4.表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)。 

隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等數(shù)字家電和數(shù)字辦公產(chǎn)品的飛速發(fā)展，電子整機(jī)裝聯(lián)專用設(shè)備市場(chǎng)也在擴(kuò)大，其中主要是表面貼裝設(shè)備。預(yù)計(jì)到2010年全球表面貼裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)50億美元以上。 

在我國手機(jī)等數(shù)字產(chǎn)品快速增長的推動(dòng)下，為我國的表面貼裝設(shè)備構(gòu)筑了巨大的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)到2010年表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億元。