-
漲知識！激光雷達(LiDAR)工程要點
LiDAR（光探測和測距）是一種傳感技術，類似于雷達，但用光而不是無線電波。它利用反射光的原理和精確的時間來測量物體的距離。由于LiDAR高水平的深度和角度分辨率，可實現(xiàn)卓越的深度感知。此外，由于采用紅外光發(fā)射器和接收器的有源方法，因此它能夠在所有光照條件下工作。
2021-08-06
激光雷達 傳感技術
-
關于藍牙傳輸距離和可靠性的誤解與事實
多年來，藍牙技術一直在提高全球各地數(shù)百萬人的生活質量，它已成為人們保持連接所不可或缺的組成部分。藍牙在全球的普及引發(fā)了一些關于該技術能做什么和不能做什么的誤解。事實上，藍牙技術遠遠超出了個人設備的范疇，它為從資產(chǎn)追蹤、室內導航到聯(lián)網(wǎng)照明控制和工業(yè)創(chuàng)新等各種基礎解決方案提供支持...
2021-08-06
藍牙傳輸 距離 可靠性
-
選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺式數(shù)字萬用表？
數(shù)字萬用表或DMM分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護人員從一個地點到另一個地點時，可以迅速簡便地進行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應用來說，分辨率、準確度、測量速度或連接電腦的重要程...
2021-08-05
手持式數(shù)字萬用表 臺式數(shù)字萬用表
-
揭秘半導體制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小課堂 | 半導體制造八大步驟（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。
2021-08-05
半導體 制造流程
-
PCB板layout的12個細節(jié)
PCB layout的意思是：印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實現(xiàn)。傳統(tǒng)的電路板工藝，采用了印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印制電路板或印刷線路板。
2021-08-05
PCB layout
-
非隔離型柵極驅動器與功率元器件
ROHM不僅提供電機驅動器IC，還提供適用于電機驅動的非隔離型柵極驅動器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅動器，再介紹ROHM超級結MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔離型 柵極驅動器 功率元器件
-
如何在鋰離子電池設計中實現(xiàn)運輸節(jié)電模式
您是否有印象，許多電池供電的電子玩具在電池上有一個小型塑料拉片（如圖1），將其拉下后這些玩具才開始動起來？這是關閉電池至產(chǎn)品有源電路的連接的一種方式，且是最早的一種“運輸節(jié)電模式”。
2021-08-05
鋰離子電池 設計 運輸節(jié)電
-
【邀請函】2021大灣區(qū)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術及應用大會火熱報名中…
粵港澳大灣區(qū)是中國開放程度最高、經(jīng)濟活力最強的區(qū)域之一，它承載著我們對整個中國經(jīng)濟未來圖景的想象和期望。2021作為“十四五”開局之年，在產(chǎn)業(yè)層面，以新基建、數(shù)字中國等政策為導向的數(shù)字經(jīng)濟將成為我國十四五期間經(jīng)濟發(fā)展的主引擎，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展迎來了新的高光時刻。站在新的歷史起點上，粵...
2021-08-04
物聯(lián)網(wǎng) 大灣區(qū)
-
瑞能半導體憑碳化硅器件躋身行業(yè)前列 聚焦新賽道持續(xù)研發(fā)穩(wěn)固核心競爭力
近日，瑞能半導體CEO Markus Mosen（以下簡稱Markus）的媒體溝通會在上海靜安洲際酒店舉行，瑞能半導體全球市場總監(jiān)Brian Xie同時出席本次媒體溝通會。溝通會上首先回顧了瑞能半導體自2015年從恩智浦分離出后，從全新的品牌晉升為如今的知名國際品牌的過程中，在六年內保持的相當規(guī)模的成長，并取得...
2021-08-04
瑞能半導體 碳化硅器件
- 芯片級安全守護！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術全景解析：從納米級介質到AI服務器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線！貿澤電子發(fā)布全棧式設計資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
- 可變/微調電容終極指南：從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
