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高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會即將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心8、9號館盛大開幕。其中，高端元器件展區(qū)無疑是西部電博會的明星展區(qū)，吸引了包括太陽誘電、永星電子、科達嘉、金升陽等在內的多家知名企業(yè)競相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領域的尖端技術和創(chuàng)新產品亮相，共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導體 STM32WBA54 STM32WBA55
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DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術元器件和自動化產品領先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎設施、交通運輸、環(huán)境監(jiān)測和公共服...
2024-07-01
DigiKey 人工智能
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貿澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書，幫助工程師解決設計難題
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書。這些電子書關注各種熱門話題，比如生產設施如何通過柔性制造方法實現(xiàn)更高的生產力、用于支持可持續(xù)制造的技術、嵌入式安全概念以及數(shù)字...
2024-06-28
貿澤電子 Analog Devices 電子書
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貿澤連續(xù)第六年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎。
2024-06-26
貿澤 Molex
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瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
現(xiàn)代社會的各個方面都需要先進的人工智能（AI）來處理，例如對周圍環(huán)境的識別、行動決策和運動控制，這包括工廠、物流、醫(yī)療、城市中的服務機器人以及安全攝像頭等應用場景。然而，要在邊緣端實現(xiàn)人工智能，我們需要克服兩大挑戰(zhàn)：功耗和靈活性。
2024-06-25
瑞薩黑科技 AI加速模塊 DRP－AI
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
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應對人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
國際能源署 (IEA) 的數(shù)據(jù)表明，2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾，而這些技術中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數(shù)據(jù)中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
人工智能\數(shù)據(jù)中心 電力
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