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TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的TH4電容器能在遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高溫下工作，為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。
2011-12-06
TH4 Vishay 鉭電容器 電容器 電容
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高速數(shù)據(jù)應(yīng)用中 ESD 抑制技術(shù)簡(jiǎn)介【空氣間隙技術(shù)】
高清電視及顯示器的發(fā)展加速提高了信號(hào)傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協(xié)議的應(yīng)用也使信號(hào)速率在不斷提高。隨著信號(hào)速率的提高，以前傳統(tǒng)的ESD保護(hù)技術(shù)已顯得過(guò)時(shí)，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經(jīng)不能提供準(zhǔn)確可靠的保護(hù)，以保證高速信號(hào)不發(fā)生明顯的信...
2011-12-06
高速數(shù)據(jù) ESD 抑制 空氣間隙
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馬達(dá)控制及驅(qū)動(dòng)技術(shù)的新進(jìn)展
馬達(dá)的控制系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)在小型化、高效率、低噪聲和可靠性方面有進(jìn)一步發(fā)展。本文介紹馬達(dá)控制技術(shù)（包括控制器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)技術(shù)）最新進(jìn)展，從磁場(chǎng)定向控制技術(shù)、無(wú)位置傳感器控制技術(shù)、HVIC驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)技術(shù)及三相混合式多細(xì)分電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)技術(shù)的角度進(jìn)行分析。
2011-12-05
馬達(dá) 馬達(dá)控制 電機(jī) 電機(jī)控制 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 驅(qū)動(dòng)
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簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低成本 全硅MEMS振蕩器正在取代石英晶振
傳統(tǒng)晶振的頻率來(lái)自石英。石英晶片施加電場(chǎng)后，晶片會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形，反之，若施加壓力使石英晶片發(fā)生變形，則在晶片上會(huì)產(chǎn)生電場(chǎng)，這就是石英的壓電效應(yīng)?，F(xiàn)在，MEMS技術(shù)的應(yīng)用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片產(chǎn)生頻率，MEMS振蕩器正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)石英晶振的地位。
2011-12-05
MEMS振蕩器 石英晶振 MEMS
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提升磁芯材料性能 巴斯夫羰基鐵粉讓電感元件質(zhì)量更高
隨著電流增大或頻率增高，電感元件的串聯(lián)電阻將流經(jīng)線圈電流內(nèi)的電能轉(zhuǎn)化成熱能，往往會(huì)改變?cè)舾卸?，引致品質(zhì)下降。如何保證電感元器件的高質(zhì)量與穩(wěn)定性？羰基鐵粉(CIP)的發(fā)明者巴斯夫公司從磁性材料的角度給出了一個(gè)成熟有效的解決方案。電子元件技術(shù)網(wǎng)記者專(zhuān)門(mén)采訪了巴斯夫的產(chǎn)品經(jīng)理Dr. o .K...
2011-12-03
電感 羰基鐵粉 巴斯夫
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎(jiǎng)。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類(lèi)別最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)；同時(shí)，來(lái)自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類(lèi)別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門(mén)級(jí)通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設(shè)計(jì)的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計(jì)規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號(hào)完整性的核心議題以及解決SI問(wèn)題的幾種方法，在此忽略設(shè)計(jì)過(guò)程的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2011-12-02
信號(hào)完整性 SI 電路板 PCB
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開(kāi)關(guān)電源鉗位保護(hù)電路及散熱器的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
本文首先闡述開(kāi)關(guān)電源漏極鉗位保護(hù)電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及步驟，并給出一種典型鉗位保護(hù)電路的設(shè)計(jì)實(shí)例；然后對(duì)開(kāi)關(guān)電源散熱器的設(shè)計(jì)做深入分析，并從中得出了結(jié)論。
2011-12-01
開(kāi)關(guān)電源 鉗位保護(hù) 散熱器
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì)
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜，因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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