區(qū)分原裝與散新IC芯片

 

市面上的IC芯片林林總總、各式各樣，如果不注意區(qū)分，有時(shí)很難看出各種料有何不同?，F(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點(diǎn)。

 

 

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡

 

凡打磨過的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為了掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點(diǎn)發(fā)亮，沒有塑膠的質(zhì)感。

 

2、看印字

 

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不過于顯眼又不模糊，并且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

 

絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一。絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過，近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是翻新的。

 

看印字主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，包括有沒有字跡與背景、引腳的新舊程度不符的情況，如字標(biāo)過新、過清，都可能會(huì)有問題。但不少小廠特別是國內(nèi)某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對(duì)主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

 

3、看引腳

 

凡是鍍錫引腳光亮如“新”的必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會(huì)有）擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

 

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)

 

正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致，且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未重標(biāo)記的翻新片標(biāo)號(hào)混亂、生產(chǎn)時(shí)間不一。重標(biāo)記過的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理（例如標(biāo)的是所謂“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與器件品相不符。器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說明器件是重標(biāo)記過的。

 

5、測(cè)器件厚度和看器件邊沿

 

不少原激光印字的翻新芯片（功率器件居多）因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸。如果不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的，但有一種變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。  

6、看包裝

 

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。實(shí)際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。  

 

 

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