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大功率弧焊逆變電源的IGBT保護(hù)技術(shù)
本文通過(guò)分析IGBT的結(jié)構(gòu)及其安全工作區(qū)，解釋了在實(shí)際應(yīng)用中可能造成其損壞的原因，并利用硬件電路結(jié)合單片機(jī)的控制程序?qū)『改孀冸娫吹腎GBT采取相應(yīng)措施進(jìn)行保護(hù)，從而確保了IGBT安全可靠的工作。
2011-07-15
IGBT 弧焊逆變電源 IGBT保護(hù)
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TMP006：德州儀器首款數(shù)字溫度傳感器降低系統(tǒng)溫度
德州儀器 （TI） 近日宣布推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線 （IR） MEMS 溫度傳感器，為便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸溫度測(cè)量功能。該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備制造商使用 IR 技術(shù)準(zhǔn)確測(cè)量設(shè)備外殼溫度。與此同時(shí)，其尺寸比現(xiàn)有的解決方案小95%，功...
2011-07-15
TMP006 溫度傳感器 紅外線 便攜電子
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傳統(tǒng)旺季加日震后需求釋放 下半年P(guān)CB業(yè)成長(zhǎng)空間大
幾乎所有的電子設(shè)備都離不開(kāi)PCB,它是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。目前尚沒(méi)有能夠替代PCB的成熟技術(shù)和產(chǎn)品以提供與其相同或類似的功能。PCB在電子產(chǎn)品中的不可替代性和必要性決定了它在下游領(lǐng)域應(yīng)用的廣闊空間。PCB還將取代部分連接器市場(chǎng)空間。
2011-07-15
PCB 連接器 產(chǎn)業(yè)鏈 價(jià)值鏈
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2012年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到438億美元
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國(guó)舊金山）上發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。
2011-07-15
半導(dǎo)體 裝置市場(chǎng) 預(yù)測(cè)值 市場(chǎng)規(guī)模
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中國(guó)市場(chǎng)需求加溫 多晶硅價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)
現(xiàn)貨市場(chǎng)多晶硅價(jià)格仍維持上漲的態(tài)勢(shì)，目前主要成交價(jià)落在$55/kg之間，相關(guān)廠商表示，多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格漲勢(shì)強(qiáng)勁，主因在于大陸市場(chǎng)需求加溫。另一方面，由于華東地區(qū)面臨限電的壓力，將使得多晶硅廠未來(lái)的產(chǎn)出受限。
2011-07-15
多晶硅 多晶硅價(jià)格 外延片
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PowerTrench MOSFET優(yōu)化同步整流方案
被稱為PowerTrench MOSFET的新型中壓功率MOSFET，針對(duì)同步整流進(jìn)行了高度優(yōu)化，可為服務(wù)器電源或電信整流器提供更高的效率和功率密度。
2011-07-14
PowerTrench MOSFET 整流器 MOSFET
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互連設(shè)計(jì)中的功率完整性
清晰了解每一種因素是成功實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)功率完整性和安全性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵所在，而這也有助于簡(jiǎn)化整體設(shè)計(jì)過(guò)程。本文介紹了互連設(shè)計(jì)中影響設(shè)計(jì)密度和承載功率的關(guān)鍵因素。
2011-07-14
互連設(shè)計(jì) 功率完整性 連接器
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2011年5月全球半導(dǎo)體銷售額僅增長(zhǎng)1.8% 出現(xiàn)停滯和衰退
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）發(fā)布的資料顯示，2011年5月份的全球半導(dǎo)體銷售額為250億300萬(wàn)美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值。下同）。比上年同月僅增長(zhǎng)1.3％，與上個(gè)月相比，也只增長(zhǎng)1.8％。
2011-07-14
半導(dǎo)體 平板PC 電子書 電子產(chǎn)品
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Solarbuzz：光伏設(shè)備明年訂單驟降
國(guó)際光伏行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Solarbuzz 7月12日在上海發(fā)布光伏設(shè)備季報(bào)顯示，用于晶硅鑄錠到組件和薄膜面板制造的光伏設(shè)備資金支出預(yù)計(jì)在2012年迅速下降至76億美金，相較于2011年預(yù)期創(chuàng)紀(jì)錄的142億美金年度降幅為47%。這將影響光伏設(shè)備廠商在2011年下半年的營(yíng)收和對(duì)2012年業(yè)績(jī)的預(yù)期。
2011-07-14
Solarbuzz 光伏設(shè)備 晶硅
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